使用哪种类型的32.768kHz 晶振？

发表于 2015-1-18 15:22

为使MSP430 能稳定工作，应使用哪种类型的32.768kHz 晶振？LaunchPad板子给附带的32.768khz的晶振与DS1302上用的32.768khz的晶振有什么区别吗？

发表于 2015-1-18 15:22

没啥区别吧

发表于 2015-1-20 10:39

精度都差不多。32.768大多数采用的那种圆柱形外形的晶振

发表于 2016-3-7 17:49

LaunchPad板子上面使用的KDS 2012尺寸的贴片32.768khz晶振，用的32.768khz的晶振没有什么区别，主要是看产品应用。

发表于 2016-3-11 11:18

应该可以互用，只要封装满足要求，

发表于 2016-3-11 21:58

32的晶振都是圆柱型的

发表于 2016-3-11 22:02

如果选择12m的可以使用有源晶振

发表于 2016-3-15 23:01

封装不一样

发表于 2016-3-15 23:03

都是一样的芯片

发表于 2016-3-16 15:59

差不多的吧

发表于 2016-3-16 16:44

用的最多的还是圆柱形的晶振，另一个需要考虑温漂这个参数的。

发表于 2016-3-16 16:45

晶振对温度的敏感度非常大的，选型的时候必须注意这个参数的，温漂越小晶振工作起来越准确的。

发表于 2016-3-16 21:32

用的时候需要注意温度的控制的。

发表于 2016-3-17 19:24

这个也有贴片的晶振的，建议贴片的。

发表于 2016-3-17 19:45

ruichin 发表于 2016-3-11 14:01
MSP430，TI在设计时，选用了KDS的二种晶振来搭配。

DT-26，12.5PF，20PPM，32.768；

20ppm的有点大的，精度需要再高点的晶振比较好。

发表于 2016-3-17 22:46

这个需选型有什么讲究吗

发表于 2016-3-17 22:50

不是都用圆柱形的吗

发表于 2016-3-18 13:57

顶一个！

发表于 2016-3-21 11:05

支持

登录 · 发表于 2016-7-1 16:26

请参阅我司官网上的技术**：MSP430单片机外围晶振和参考设计方案。