通常画PCB后都会做大面积铺铜处理，且铺铜链接到GND网络。那么问题来了，这个铺铜和GND焊盘该如何连接呢？
如上图 ，这种连接方式感觉会比较稳定，因为焊盘与铺铜的连接点面积较大，想对阻抗比较小。但有一个问题就是焊接时由于热量无法集中，而照成虚焊或者需要较高的烙铁温度(手工焊接)。这种连接方式在过波峰焊或者锡炉时不知道情况如何？是否和手工焊接时一样呢？还没做过实验不清楚。期待大家能给点指导。
如上图，这种连接方式倒是不会出现因为热量无法集中而难以焊接的现象。但是在绘图时需要布置相应的地线网络比较麻烦。我一般在画板时都是使用大面积铺铜代替地线网络的。
这种方式看上去很不靠谱的样子，连接仅仅只有那么细的几条线。
以上是我画板时最大的疑问，期待大家的知道。
我在一家刚成立的公司工作，主要负责硬件设计这一方面，14年6月刚毕业没什么经验，上面也没有可以对我指导的老工程师（总工程师是写软件的对于硬件的工艺方面了解有限）。最近公司的产品要开始量产了，非常开心，是我自己画的板子。但也就是这个时候以前没注意到的硬件工艺问题也开始凸显出来了，自己心里非常没底。像拼版、开钢网、SMT……一大堆的，以前在学校最多也仅仅只是看看书面介绍，根本就没机会实践，现在一上来就搞这些，真担心批量生产出来以后出现什么工艺问题。所以希望大家如果有什么好的与电子制造相关的书籍推荐给我。
您的解答就是对我最大的鼓励！
|
楼主
标题置顶
标题高亮
