可控硅驱动正反转单相马达(250W),采用MOC3061光藕,BTA16-600双向可控硅,可控硅A1和A2脚并联47欧串474P630V电容吸收电路,测试时发现BTA16常有击穿,474P630V电容也会击穿。 换成采用MOC3081光藕,BTA16-800双向可控硅,击穿现象变少,但仍有发生,给光藕的电流大约为8~9MA,电流连续。会时什么问题呢? 可控硅触发线路也不长,正转可控硅电路一份,反转一份,线路相同,HOT均连接火线,正、反控制线也经逻辑互锁,只是控制电流是连续而非脉冲,这有问题吗? 正转时,反转可控硅A1、A2脚间测得电压400伏左右,吸收回路电容测得电压同值,总电路通过3A保险保护,但保险从来没有烧断。但还是发生击穿可控硅和吸收电容的现象,真是伤心!请朋友们指点指点,不胜感激! 附图。
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