本帖最后由 IC分享 于 2015-1-23 14:57 编辑
PCB仿真一般分为两种，即线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计时对信号完整性与时序的要求在布线前帮助设计者调整与元器件布局、规划系统时钟网络以及确定关键线网的端接策略，在布线过程中跟踪设计，随时反馈布线效果。
板级仿真通常在PCB设计基本完成之后进行，通过综合考虑电气、EMC、热性能、机械性能等方面因素对SI的影响以及这些因素之间的相互影响，从而进行真正的系统级分析与验证。
PCB信号仿真服务包括线仿真及板级仿真两个方面，且拥有大量的仿真实例，专业提供产品系统级的SI分析，对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告，提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证，对器件选型和原理图设计提出建议，对调试中的单板SI问题诊断并提出处理建议等服务，为设计者解决常见的高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题等等。
**转自：世纪芯
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