求助——BGA 封装制作

只看该作者 · 2015-1-23 16:41

第一次发帖求助，请各位EE帮忙解答
下图为安森美一款电池充放电IC BGA 5*5，做库时碰到两个问题：
1、Datasheet推荐焊盘2.5mm，考虑到最小线宽线距，就要把焊盘做小，那最小能做到多小？
2、如果25个焊盘，其中10个设为2.5mm，其他的焊盘设为2.0mm。 SMD过程中会出现大面积虚焊、连锡吗？
3、BGA一般 TOP焊盘：Soldermark：Solderpaste 为多少， 1:1.2:1可以吗？
4、无锡高德线宽能做到0.06mm，有没有业务上好联系的小PCB厂，我当前项目量比较小，5000+PCS.