厚膜混合集成电路简介：
1. 什么是厚膜混合集成电路简介：
典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 （尺寸大小约在6"×6"以内），将导体网络及电阻组件利用网版印制技术，印于基板表面；使用SMT, Wire Bonds，COB，TAB等装着技术，把其它主（被）动组件（如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等）装着于陶瓷基板上；再连接输出引脚，及封装作业，而形成一个功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid Circuit) 或直接称为厚膜(Hybrid)。
2. 厚膜混合集成电路的优点：
· 尺寸缩小：比传统PCB 至少小0.7倍或更小。
· 保密性高：封装作业使保密性提高。
· 设计弹性佳：采用雷射动态修整(Functional trim)可调整电压，电流，时间，频
率、、、等。
· 精密度高：Tol. ±0.5%。
· RatioTol. ±0.2%
· 研发速度快(4-6周), 研发成本低RMB1000-5000。
· 耐热, 散热性佳：低噪声，适高频，可靠度高。
· 可设计大功率及耐高压。
3. 传统PCB和厚膜混合集成电路的比较（1代表最差，5代表最佳）：
特性比较 PCB(THM) PCB(SMT) Thick Film Hybrid
可靠度 1 2 4
成本 2 3 1
外观尺寸 1 2 3
散热性 1 1 4
研发时间，成本 4 5 4
设计弹性 4 4 5
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