TDD噪声干扰

登录 · 发表于 2015-1-29 22:52

本帖最后由 YEO 于 2015-1-29 22:56 编辑

语音IC设置为AB类，送进功放放大，输出到喇叭，受到GSM模块的TDD噪声干扰。
从语音IC到功放，功放到喇叭，都是差分结构

奇怪的是，语音IC直接接喇叭，将喇叭靠近天线，竟然也没有TDD干扰，想不明白。
请教大家，有什么办法对付TDD噪声？
受结构限制，不能加屏蔽罩，天线也不能换吸盘天线（拉远距离）。

@chunyang

发表于 2015-1-29 23:05

对付TDD两个办法：一个是远离，另外一个是电容+磁珠。
没看到你的具体电路及实物，没法说！
ps：春阳也不见得懂这块。

发表于 2015-1-30 12:43

这个主要由电路的EMC设计来决定。功放部分增益较高，这个缺失很难直接硬抗，加屏蔽是有效的解决方法。另外，使用D类功放更容易对付干扰，但EMC设计也同样有讲究。EMC设计主要是加强PCB的布局走线设计以及抑制来自电源、信号线的耦合噪音。

发表于 2015-1-30 12:45

美杜莎发表于 2015-1-29 23:05
对付TDD两个办法：一个是远离，另外一个是电容+磁珠。
没看到你的具体电路及实物，没法说！
ps：春阳也不见 ...

嘿嘿，这方面还真做过，去通讯技术栏目看多年前的老帖……

TDD噪声干扰

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