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ESD防护问题

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楼主
liken163|  楼主 | 2015-1-29 23:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
esd防护, ic, layout, PCB, 电阻
产品要求通过50KV ESD，在原理和PCB的layout要注意那些问题?
例如VDD，GND，要如何设计，layout要如何做?
GND铺铜是要整面铜还是铺格铜?
过孔要如何设计?
IC的VDD的引线要如何走线?是否可以在接入IC的VDD前做波浪形走线?是否加上磁珠?
IC的空脚是否需要加100M电阻到?

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沙发
xyz549040622| | 2015-1-31 16:02 | 只看该作者
坐等大神回复，pcb菜鸟飘过@airwill  

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板凳
airwill| | 2015-1-31 20:37 | 只看该作者
“大神”之称不敢当啊！ 楼主知道这么多防干扰措施，想必看了不少抗干扰书籍。
不过就事论事的话，我们讲：ESD 防护是指 ESD（Electro-Static discharge）“静电释放”的防护。那么要解决高压静电的通路（地线泄放回路）和端口面对高压的保护（增加ESD 保护器件）。
先上传一份 TI 的 ESD 防护手册 zhcb010aESD保护指南.pdf (2.57 MB)
继续讨论楼主问题另一个关键点： 50Kv！我们常见的 8Kv。电压提那么高，那么考虑上面的两个问题，高压会通过空气，直接向最近的地释放，中间所有的线路和器件都在高压释放和打击的范围内。所以这就要求 PCB 布局和走线尽量考虑这个因素，合理安排地回路和放电回路， 将地回路和端口之间避免其他电路和器件，安排好端口及其 ESD 防护，包括考虑 ESD 防护器件承受能力，避免二次损害。

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地板
shenmu2012| | 2015-2-4 22:02 | 只看该作者
楼上的资料的我收下啦。。这个关于ESD防护的是需要多加注意的啊。

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5楼
firstblood| | 2015-2-5 22:38 | 只看该作者
GND铺铜是要整面铜还是铺格铜?-----一般的还是铺格铜的比较好的吧。

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