请问如何检查BGA芯片的焊盘与电路板是否焊接好？？谢谢

发表于 2015-1-30 14:21

一个大难题，请指点一下，谢谢！！！！！！！！

发表于 2015-1-30 14:25

xray可照出短路，虚焊看的不太明显，其他好像没有什么好方法

发表于 2015-1-30 16:23

没有X光机
基本靠运气
如果板子回来感觉有问题
四周加点助焊膏（进口的那种）热风枪吹下再试。

发表于 2015-1-30 16:49

是一个封装，到PCB技术板发个帖试试看。

发表于 2015-1-30 17:32

jjjyufan 发表于 2015-1-30 16:23
没有X光机
基本靠运气
如果板子回来感觉有问题

你平常使用那种助焊膏？？？

发表于 2015-1-30 17:33

shalixi 发表于 2015-1-30 16:49
是一个封装，到PCB技术板发个帖试试看。

因为我感觉到这里热闹一点，所以就在这里发表帖子提问

发表于 2015-1-30 17:34

jjjyufan 发表于 2015-1-30 16:23
没有X光机
基本靠运气
如果板子回来感觉有问题

如果BGA芯片底部有没有焊接好的焊盘，该怎么办？？？

发表于 2015-1-30 22:19

学习。一直躲着BGA.

发表于 2015-1-31 01:33

这个如何查看呢，关注中

发表于 2015-1-31 10:12

引出测试点。这个测试点可以是任意裸露在外面的点，包括过孔、焊盘等
现代IC基本每个引脚都会有ESD保护一类的钳位二极管，所以可以对照手册，用万用表通断档量一下这个管脚到VDD的压降，再量一下GND到它的压降

发表于 2015-1-31 10:17

如果需测试的脚都引出且留有可测试的焊盘，可以用万用表二极管挡测试脚内部的二极管对地电压来判断

发表于 2015-1-31 10:52

如果是装贴在线路板上，用数字万用表二极管档，红笔接地，黑笔去碰每一个BGA引出脚的线路，若有数值则视为正常，若显示1(无限大)则视为不通也即虚焊!

发表于 2015-2-8 18:21

通电试功能

发表于 2015-2-9 11:59

X光，人眼没招，我们之前焊BGA封装的芯片都拿到修手机地方焊，熟练的话成功率很高，价格便宜

发表于 2015-2-24 22:18

mohanwei 发表于 2015-1-31 10:12
引出测试点。这个测试点可以是任意裸露在外面的点，包括过孔、焊盘等
现代IC基本每个引脚都会有ESD保护一类 ...

但在电路板上基本上管脚都不是独立的啊，比如说一个管脚接了一片RAM，用这个方法就只能是先焊BGA，检测，然后再焊RAM了？是这样的吗？
现在我的板子也在犹豫是不是上BGA.

发表于 2015-2-25 08:37

只能靠工艺来保证了
X光也看不到虚焊

发表于 2015-2-25 16:32

靠修补能解决问题吗？

还是得前期杜绝