针对电路板的BGA通短路检查方法及步骤:
1、PCBA用BP机检测标记的2个BGA拍:
结果:实际为通路,加电大电压并无线路烧断;进行下一步骤.
2、取PCB板用BP机检测对应BGA的2个拍:
结果:实际为通路;无烧断;进行下一步骤.
3、将PCBA上的元件全部卸下:
结果:因卸元件时有损伤PCB,部分焊盘缺失故无法完成整块线路板的导通测试;就只能进行对PCB板BGA进行切片检测.
4、对电路板BGA的过孔位做切片检测,如下图. 检测结果:标记的过孔孔铜最小22um,如果孔内有铜,且表明能达到最薄铜厚.就说明电路板的BGA无问题.如下图:
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