stm32 焊盘设计，眼高手低的也进来看看。

只看该作者 · 2015-2-11 16:00

本帖最后由 diyocean 于 2015-2-11 16:12 编辑

stm32  这种间距只有0.5mm的芯片  焊接时在一些情况下还是比较麻烦的。  之前遇到过一次，不用吸锡带的情况下，管脚见的粘连非常严重。最后只能用热风枪搞定……（dsp等一般都是直接开钢网的）

看好多牛人说很轻松，一拖就搞定啦。。。。  表示不太相信。也希望能上传一些有说服力的东西，如果是仅仅建立在个人臆想上的东西，那我就只有呵呵啦。

关于为什么不好焊接个人总结如下：
1、  焊盘是按照官方推荐的焊盘尺寸设计的，焊盘太短，不能有效的把锡向外引（主要是针对印刷锡膏，贴片生产设计的）。
2、  焊盘还是有些宽的，0.3mm的焊盘宽度 0.2mm的焊盘间隙还是比脚容易粘连的。
3、  用无铅焊锡，可能流动性不如有铅吧，焊台温度370，刀头 goot.

改进方法：1、加长焊盘到2mm
               2、焊盘宽度 0.25
测试结论：  用K头，马蹄头，加适量的助焊剂拖焊都挺成功，有个别引脚粘连，用烙铁头向外一拉就好啦。

缺点：需要准备2个库，一个用于批量，一个用于样板手工焊接。

话外音：因为这个问题，还去优酷搜索了一下视频，发现好多人用“堆锡‘**，倡导者貌似是杜姓某工作室。哎，害人不浅啊。。。。

图1官方的pcb 引脚长度1.2mm

数据手册也是

pads 推荐是1.4mm

只看该作者 · 2015-2-11 16:10

可以肯定不少人都是拿别人的库过来直接用（根据元件库的下载量，以及求封装的帖子&检索得出的结论），所以还请这方面经验比较多的人说一说。
1、在实际生产中（目前的大环境能达成的生产条件，比如嘉立创要求6mil以上的线宽，12mil的孔）与官方推荐值有哪些有明显冲突的地方.
2、手工焊接与规模贴片生产有哪些容易犯的错误。（比如个人认为：tssop 留一个偷锡焊盘在手工焊接的时候就很有帮助，波峰焊也是必要的，回流焊就不必要了）

或者有哪些重点在区分小规模，批量等生产工艺方面的资料。还望大家踊跃发言，给我等涉世未深的小白照亮前方的路啊……

1万 · 2015-2-11 16:14

我想说的是
再好的焊盘焊接手艺烂照样搞不定。
见识过很多平时不动手的偶尔焊个QFP封装的搞半天居然还把焊盘拉掉板子报废。

只看该作者 · 2015-2-11 16:41

手工焊并不难，我用马蹄头韩国很多，刀头也用，感觉差不多；
要领是：
1、焊锡质量好
2、助焊剂质量好（膏状的）
3、烙铁温度合适并稳定
4、最好用放大镜
5、来点手艺:lol

只看该作者 · 2015-2-11 17:16

jjjyufan 发表于 2015-2-11 16:14
我想说的是
再好的焊盘焊接手艺烂照样搞不定。
见识过很多平时不动手的偶尔焊个QFP封装的搞半天居然 ...

这个我不否认焊接手艺很关键，但我也不忽视设计的合理性，但是您有谁尝试过那个datasheet里推荐的焊盘吗？
我之所以发这个帖子是因为我尝试过，对比过。

只看该作者 · 2015-2-11 17:19

中国机器发表于 2015-2-11 16:41
手工焊并不难，我用马蹄头韩国很多，刀头也用，感觉差不多；
要领是：
1、焊锡质量好

您的回答很中肯，确实一个好的焊接，技巧，工具，材料缺一不可。

只看该作者 · 2015-2-11 17:45

封装都是自己做的，手焊144脚的表示无压力，平常设计也会用点0402的电阻电容，也是手焊的，那个蛋疼
首先锡的流动性要好，二，烙铁要好用，三，要多练练····

3万 · 2015-2-11 19:58

我都是让生产帮忙焊的；
封装可以参考ST的一些资料，有几个官方的图；
原理图和PCB图都有；

只看该作者 · 2015-2-11 20:05

0.5的还难啊。。。。

只看该作者 · 2015-2-11 20:11

mmuuss586 发表于 2015-2-11 19:58
我都是让生产帮忙焊的；
封装可以参考ST的一些资料，有几个官方的图；
原理图和PCB图都有； ...

我就是说 st官方给出的焊盘只适合批量生产，手工焊接比较难受。一般需要吸锡带，或者直接用风枪。

只看该作者 · 2015-2-11 20:12

ilikerome 发表于 2015-2-11 20:05
0.5的还难啊。。。。

不难啊，只是官方给出的那个焊盘，也就是推荐使用的焊盘比较短，拖焊引脚见太容易粘锡。。。。

话说要不您来个教程？

只看该作者 · 2015-2-11 20:18

做可穿戴，大小太抠了，本来还是0603后来缩成0402的

1万 · 2015-2-11 20:23

我用AD9库自带的封装，看了下，焊盘长度1.8mm，宽0.3。先定位芯片，再焊接，很容易粘连。但是之前看过别人的焊接方法，既快又好，就是费锡。焊接流程如下：
1.先对焊盘上锡；就用烙铁来回在焊盘上拖动并送锡，等所有焊盘都不粘连就可以，四个边都上锡，这步费锡尖头好于刀头
2.将烙铁头擦净
3.将芯片对准，用烙铁沿着一边拖动，速度不要太快，保证焊好，这个刀头比较好