stm32 焊盘设计，眼高手低的也进来看看。

发表于 2015-2-12 07:49

这个封装多练习几遍，一般人都能搞定的

发表于 2015-2-12 08:11

我们都是用马蹄头型的焊，比较容易

发表于 2015-2-12 08:23

diyocean 发表于 2015-2-11 20:11
我就是说 st官方给出的焊盘只适合批量生产，手工焊接比较难受。一般需要吸锡带，或者直接用风枪。 ...

哦，那可能图不一样吧；
我这边有一个可以；
刚对了下，封装和我以前尺寸一样的；

发表于 2015-2-12 08:33

熟能生巧吧

发表于 2015-2-12 08:40

先不要放芯片，在焊盘上上点锡，不要太多，拖动几次使其均匀。
芯片在助焊剂里面浸一下拿出来，先点住对角，然后一个一个脚再焊。这时基本上不要再上锡了。

发表于 2015-2-12 09:55

PIC24FJ256DA210(100PIN)，这个应该不比LZ说的要容易拖锡吧？2分钟拖一个。

发表于 2015-2-12 10:08

我的步骤：焊盘上锡、涂上自配松香水(加酒精)！待略干时，将芯片贴上！对齐脚位：焊接时、焊锡用量要
掌握好！如有堆锡处、用烙铁拖动即可！…
孔子曰：一要手艺巧、二要家什妙！…得心应手的工具不可少！…嘿嘿

发表于 2015-2-12 10:33

这样的芯片焊接还好吧

发表于 2015-2-12 11:45

100%,一拖搞定。

发表于 2015-2-12 11:46

diyocean 发表于 2015-2-11 23:32
小姑娘反应不好焊接，我才改的。不过这里的小姑娘空有一身好本事————从来不用吸锡器就可以把板 ...

那更不对了，样板2，3块对付过去就完了，10片以上都值得开钢网了，才50一个，多省事啊。

发表于 2015-2-12 12:19

楼主，你忘了有一种东西叫助焊剂。

发表于 2015-2-12 13:13

mark

发表于 2015-2-12 13:48

我焊STM32从来都是一把刀型温控烙铁加一卷焊锡丝，不需要任何助焊剂包括松香（焊锡丝里已经有松香了）。一块芯片四刀搞定用不了一分钟，并且用的是堆锡的方法。动不动就说人家害人不浅，做硬件的基本焊接功底不到家不要瞎哔哔。

发表于 2015-2-12 13:50

hdp7891000 发表于 2015-2-11 20:26
不确定用的尺寸，不敢瞎说。
不过一般先在焊盘上上点锡，之后不在上锡（烙铁上也没有），真是一拉就好了。 ...

不要在焊盘上镀锡，这样不容易把芯片摆正。并且拖焊容易把芯片引脚碰歪。

发表于 2015-2-12 14:46

先焊两脚定位
然后堆锡，用一个熔化大锡球拖动几次，保证全部引脚都已经焊上。
再将板倾斜，利用烙铁和重力将锡球慢慢往下拖。上面的脚就不会连锡了。下面两三个脚需要关照一下。
这样焊一边只需要10~20秒。
注意整个过程要利用助焊剂保持锡球的流动性，不能让锡球表面变成豆腐皮状态。助焊剂可以用焊油，也可以用松香。手脚快的话，锡丝自带的松香就足够了。
最后，关键的关键。烙铁头上的锡不要用海绵擦干净。用个纸盒敲一下，把大部分的的锡敲掉就可以。一定要留一层薄薄的锡在上面

发表于 2015-2-12 19:46

楼主是有心人，会思考。从设计上是不会考虑手焊的情况的，至少不是主要考虑。因此两个封装具备实用性。多个封装针对同一款芯片的情况，一般区别在于波峰焊和回流焊这些不同生产方式。

发表于 2015-2-15 21:19

好的焊锡丝和好的助焊剂，对位正了，一拖就好，本人焊接了不知多少。

发表于 2015-2-16 17:37

diyocean 发表于 2015-2-11 20:12
不难啊，只是官方给出的那个焊盘，也就是推荐使用的焊盘比较短，拖焊引脚见太容易粘锡。。。。

话说要 ...

长了更容易粘锡,合适最好.

发表于 2015-2-18 08:01

楼主手笨不是错扬长避短别搞焊接的事就行了 stm32还不好焊就没好焊的了

发表于 2015-2-24 23:06

HAKKO的T12 K头配合63%焊锡，问题不大

stm32 焊盘设计，眼高手低的也进来看看。

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