孔无铜开路，对PCB抄板行业人士来讲并不陌生，如何控制？很多同事都曾多次问到这个问题。以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。
产生孔无铜的原因不外乎就是：
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。
应对这7大产生孔无铜问题的对策：
1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林。
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
5.设定计时器。
6.增加防爆孔，减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。
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