最近发现一些软性电路板(FPC)有线路(traces)断讯的不良反馈，为了更轻更薄我们在几年前就舍弃1/2盎司(oz)而开始改用1/3盎司的铜箔了，不过铜箔越薄也代表其承受弯折的能力就越弱，即使采用碾压铜。
其实这些不良品送回来时，用三用电表量测真的有量到开路的现象，可是一开始却怎么样也找不到这些线路失效的软板到底哪里发生断裂，最后还是供应商厉害，他们把FPC一点一点的弯折，当然不是死折，而是强迫FPC弯曲，然后在显微镜下检查，最后终于找到了铜箔线路断裂之处。也就是说这些线路虽然已经断裂了，可是一般躺平的情况下即使用显微镜也无法看到断裂之处。
既然发现了铜箔线路断裂，而且这些铜箔线路断裂的地方在我们的使用过程中不是死折的位置，组装过程中也没有弯折的痕迹，所以很明显是FPC来料的时候就已经有问题了，只是使用一段时间后才慢慢显现出来。
把不良的FPC送回FPC原厂做分析，对方做是应该也蛮认真的，因为我们告诉对方，所有市场上的不良品都要对方吸收，所以供应商很紧张，也很积极的找FPC厂追寻可能原因。
经过几个星期的努力之后，对方回覆FPC断裂的真因是铜箔线路与PI层之间有间隙产生，以至于铜箔没有足够的支撑，几经受力之后就造成断裂。这个论点应该可以成立，可是间隙应该很难避免吧，而且碾压铜应该有足够的延展性可以承受这样的间隙。
目前我个人对这样的结论可以接受但存疑，因为如果是用错电镀铜，会是批量性的问题，而不是这样零星个案出现，所以应该是某些单独的原因造成FPC线路断裂，可是间隙又没有办法避免。
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