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做一个板是选择BGA还是TQFP的思考。希望大家指教。

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楼主
z_no1|  楼主 | 2015-2-24 23:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
器件, 封装, 电子, 电子设计, 硬件
搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。
抛掉其他的如采购，价格等因素，单是从加工的角度选BGA还是TQFP，我也很纠结。
我现在的理解是：
BGA好焊，不好检查，工艺要好的话，质量就好，对工艺的水平容忍度小，片子不贵，一套下来总加工费用相对就多了。
TQFP好焊，好检查，对工艺的水平容忍度大，总加工费用相对少。
我记得以前有人提到BGA 0.8MM的其实比TQFP还好焊。但如果量不大，加工厂的水准又不是很靠谱的话，能用TQFP还是用TQFP？如果加工厂水平高的话，用BGA较好？

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沙发
xmar| | 2015-2-25 08:58 | 只看该作者
还有：BGA最适合（大于2层的）多层PCB布板；BGA的高频特性更好。

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板凳
jjjyufan| | 2015-2-25 09:10 | 只看该作者
分场合 板子大小 层数来定封装的
没什么要求 建议还是TQFP

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地板
z_no1|  楼主 | 2015-2-25 10:39 | 只看该作者
我现在的情况是：
没到被逼着用BGA的地步，要用的主IC都有TQFP版本，产量不多，对可靠性要求高，看来还是继续用TQFP吧。

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5楼
大秦正声| | 2015-2-25 18:53 | 只看该作者
tqfp

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6楼
大秦正声| | 2015-2-25 18:53 | 只看该作者
tqfp

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7楼
ddllxxrr| | 2015-2-25 19:33 | 只看该作者
TQFP，想都不要想ＢＧＡ

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8楼
通宵敲代码| | 2015-2-26 12:54 | 只看该作者
为什么都对见TQFP啊，
感觉BGA也不错啊，反正不用自己焊！

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9楼
通宵敲代码| | 2015-2-26 12:54 | 只看该作者
为什么都对见TQFP啊，
感觉BGA也不错啊，反正不用自己焊！

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10楼
z_no1|  楼主 | 2015-2-26 13:54 | 只看该作者
的确不用自己焊，可是出了问题，还是你设计的问题啊。

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11楼
z_no1|  楼主 | 2015-2-26 13:55 | 只看该作者
的确不用自己焊，可是出了问题，还是你设计的问题啊。

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12楼
chunyang| | 2015-2-26 15:18 | 只看该作者
量小，尽量别碰BGA。量大，尽量上BGA。BGA压根不是为小规模生产而生的。

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13楼
PowerAnts| | 2015-2-26 15:42 | 只看该作者
用不用GBA，主要看板子结构尺寸，跟生产量没直接的关系吧。若TQFP实在摆不下，那怕就是只做一个DEMO，也只能用BGA了

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14楼
xygyszb| | 2015-2-26 15:44 | 只看该作者
优先TQFP。

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15楼
sevenjul| | 2015-2-26 16:57 | 只看该作者
没有特殊要求，还是TQFP吧。

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16楼
jasonell| | 2015-3-2 19:39 | 只看该作者
现在BGA也没那么高达上，能用就用吧。小厂焊接也不成问题。说不定购买成本还低些。

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