做一个板是选择BGA还是TQFP的思考。希望大家指教。

发表于 2015-2-24 23:35

搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。
抛掉其他的如采购，价格等因素，单是从加工的角度选BGA还是TQFP，我也很纠结。
我现在的理解是：
BGA好焊，不好检查，工艺要好的话，质量就好，对工艺的水平容忍度小，片子不贵，一套下来总加工费用相对就多了。
TQFP好焊，好检查，对工艺的水平容忍度大，总加工费用相对少。
我记得以前有人提到BGA 0.8MM的其实比TQFP还好焊。但如果量不大，加工厂的水准又不是很靠谱的话，能用TQFP还是用TQFP？如果加工厂水平高的话，用BGA较好？

发表于 2015-2-25 08:58

还有：BGA最适合（大于2层的）多层PCB布板；BGA的高频特性更好。

发表于 2015-2-25 09:10

分场合板子大小层数来定封装的
没什么要求建议还是TQFP

发表于 2015-2-25 10:39

我现在的情况是：
没到被逼着用BGA的地步，要用的主IC都有TQFP版本，产量不多，对可靠性要求高，看来还是继续用TQFP吧。

发表于 2015-2-25 18:53

tqfp

发表于 2015-2-25 18:53

tqfp

发表于 2015-2-25 19:33

TQFP，想都不要想ＢＧＡ

发表于 2015-2-26 12:54

为什么都对见TQFP啊，
感觉BGA也不错啊，反正不用自己焊！

发表于 2015-2-26 12:54

为什么都对见TQFP啊，
感觉BGA也不错啊，反正不用自己焊！

发表于 2015-2-26 13:54

的确不用自己焊，可是出了问题，还是你设计的问题啊。

发表于 2015-2-26 13:55

的确不用自己焊，可是出了问题，还是你设计的问题啊。

发表于 2015-2-26 15:18

量小，尽量别碰BGA。量大，尽量上BGA。BGA压根不是为小规模生产而生的。

发表于 2015-2-26 15:42

用不用GBA，主要看板子结构尺寸，跟生产量没直接的关系吧。若TQFP实在摆不下，那怕就是只做一个DEMO，也只能用BGA了

发表于 2015-2-26 15:44

优先TQFP。

发表于 2015-2-26 16:57

没有特殊要求，还是TQFP吧。

发表于 2015-3-2 19:39

现在BGA也没那么高达上，能用就用吧。小厂焊接也不成问题。说不定购买成本还低些。

做一个板是选择BGA还是TQFP的思考。希望大家指教。

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