不多说废话了,进入正题。说到飞思卡尔的Kinetis,已经推出了将近3年了(我是整整与它打了2年的交道,呵呵),市场证明他的性能是没有问题的(汽车电子的龙头地位可不是盖的,虽然Renesas合并了NEC之后夺过了头把交椅,不过freescale的技术功底还是靠谱的)。但是估计很多人在开发Kinetis的时候常常会遇到芯片被锁的问题(这点的确让人很头疼,尤其是Kinetis早期版本尤为明显,电压不稳就可能导致flash被锁,这是飞思卡尔出于可靠性设计的考虑),关于这点,之前也有博友问过我,现在网上也是众说纷纭,公说公有理,婆说婆有理,所以这次我干脆把网上的解决方法过滤一下,在此列出比较靠谱的几种解决办法(当然如果你想知其所以然的话可以查看Kinetis官方Reference Manual的Security那一章),方便大家查阅: 首先说说造成芯片被锁的原因(这是我解决问题的原则,凡事总想知道为什么,咳咳,有点刨根问底的倔),我把它归为以下几种: 1)电源不稳造成芯片被锁,这是芯片的一种自我保护机制,这个无可厚非,跟硬件环境有关; 2)调试过程中的不规范行为,初学者最常犯的错误就是带电插拔调试器,这是一个陋习,其实很多情况下的芯片被锁都是这个原因造成的。我按照规范模式调试了两年Kinetis,貌似只锁过两次,而且都顺利解锁了; 3)焊接Kinetis的时候电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏,这种情况下的死锁一般很难再解开了,建议焊接过程中将温度保持在300度左右,一定不能超过400度;
|