STM32外设使用要点汇总

只看该作者 · 2015-2-27 14:50

================================== MDK ===============================
1、在MDK代码编辑环境下不能使用Goto Definition(用于查找某个变量的类型及定义)、Goto Reference(用于查找某个函数申明的原型)功能？

解决：打开Project->Target-Options->Output，将Browse Information复选框勾上。

2、当使用STM32固件库与RTX Kernel时，使用isr_evt_set()，事件无响应？

解决：编辑STM32固件库的“stm32f10x_vector.s”文件：
...
IMPORT  SVC_Handler    ;name changed according to RTX usage
IMPORT  DebugMonitor
IMPORT  PendSV_Handler  ;修改加入
IMPORT  SysTick_Handler ;name changed according to RTX usage
...
DCD  SVC_Handler
DCD  DebugMonitor
DCD  0                ; Reserved
DCD  PendSV_Handler    ;修改加入
DCD  SysTick_Handler

只看该作者 · 2015-2-27 14:51

================================== IAR ===============================
1、IAR环境下如果链接工程文件，出现堆栈溢出错误，该如何处理？

打开链接文件lnkarm_flash.xcl或者是lnkarm_ram.xcl
//*************************************************************************
// Stack and heap segments.
//*************************************************************************

-D_CSTACK_SIZE=400 <----------------------------------------修改这里

注：该修改方式仅适合IAR for ARM 4.xx版本。

2、IAR编译输出HEX格式的目标文件
1)、Options->C/C++ Compiler->Output->Generate debug information       选项前的钩去掉
2)、Options->Assembler->Output->Generate debug information          选项前的钩去掉
3)、Options->Linker->Output->Output File->Override default          选项前的钩选上并把文件名的后缀改成.hex
4)、Options->Linker->Output->Output File->Format->Other             选项前的钩选上并把Output格式改为intel-extended
经过以上设置，在Rebuld All之后会在/Debug/Exe下生成.hex格式目标文件

3、IAR编译输出BIN格式的目标文件
1)、Options->C/C++ Compiler->Output->Generate debug information       选项前的钩去掉
2)、Options->Assembler->Output->Generate debug information          选项前的钩去掉
3)、Options->Linker->Output->Output File->Override default          选项前的钩选上并把文件名的后缀改成.bin
4)、Options->Linker->Output->Output File->Format->Other             选项前的钩选上并把Output格式改为row-binary
经过以上设置，在Rebuld All之后会在/Debug/Exe下生成.bin格式目标文件

只看该作者 · 2015-2-27 14:56

================================== CRC ===============================
1、CRC计算公式
所有的STM32芯片都内置了一个硬件的CRC计算模块，可应用到通信程序中，这个CRC计算模块使用常见的、在以太网中使用的计算多项式：
X32 + X26 + X23 + X22 + X16 + X12 + X11 + X10 +X8 + X7 + X5 + X4 + X2 + X + 1
写成16进制就是：0x04C11DB7

2、使用这个内置CRC模块操作步骤：
复位CRC模块(设置CRC_CR=0x01)，这个操作把CRC计算的余数初始化为0xFFFFFFFF
把要计算的数据按每32位分割为一组数据字，并逐个地把这组数据字写入CRC_DR寄存器(既下图中的绿色框)
写完所有的数据字后，就可以从CRC_DR寄存器(既下图中的兰色框)读出计算的结果。

注意：虽然读写操作都是针对CRC_DR寄存器，但实际上是访问的不同物理寄存器。

3、C语言描述的这个计算模块算法。可放在通信的另一端，对通信的正确性进行验证：

DWORD dwPolynomial = 0x04c11db7;
DWORD cal_crc(DWORD *ptr, int len)
{
DWORD xbit;
DWORD data;
DWORD CRC = 0xFFFFFFFF; // init
while (len--)
{
   xbit = 1 << 31;

   data = *ptr++;
   for (int bits = 0; bits < 32; bits++)
   {
      if (CRC & 0x80000000)
      {
      CRC <<= 1;
      CRC ^= dwPolynomial;
      }else
      CRC <<= 1;
   if (data & xbit)
   CRC ^= dwPolynomial;

   xbit >>= 1;
   }
   }
   return CRC;
}

注意：
1)、上述算法中变量CRC，在每次循环结束包含了计算的余数，它始终是向左移位(既从最低位向最高位移动)，溢出的数据位被丢弃。
2)、输入的数据始终是以32位为单位，如果原始数据少于32位，需要在低位补0，当然也可以高位补0。
3)、假定输入的DWORD数组中每个分量是按小端存储。
4)、输入数据是按照最高位最先计算，最低位最后计算的顺序进行。
例如：
如果输入0x44434241，内存中按字节存放的顺序是：0x41, 0x42, 0x43, 0x44。计算的结果是：0xCF534AE1
如果输入0x41424344，内存中按字节存放的顺序是：0x44, 0x43, 0x42, 0x41。计算的结果是：0xABCF9A63

只看该作者 · 2015-2-27 14:59

================================= Flash ==============================
1、STM32对内部Flash的保护措施
所有STM32的芯片都提供对Flash的保护，防止对Flash的非法访问 - 写保护和读保护。
1)、读保护即大家通常说的“加密”，是作用于整个Flash存储区域。一旦设置了Flash的读保护，内置的Flash存储区只能通过程序的正常执行才能读出，而不能通过下述任何一种方式读出：
　　通过调试器(JTAG或SWD)；
　　从RAM中启动并执行的程序；
2)、写保护是以四页(1KB/页) Flash存储区为单位提供写保护，对被保护的页实施编程或擦除操作将不被执行，同时产生操作错误标志。
读与写设置的效果见下表：
读保护　　写保护　　    对Flash的操作功能
有效　　　有效　　　CPU只能读，禁止调试和非法访问。
有效　　　无效　　　CPU可以读写，禁止调试和非法访问，页0~3为写保护。
无效　　　有效　　　CPU可读，允许调试和非法访问。
无效　　　无效　　　CPU可以读写，允许调试和非法访问。

2、当Flash读保护生效时，CPU执行程序可以读受保护的Flash区，但存在两个例外情况：
1)、调试执行程序时；
2)、从RAM启动并执行程序时

STM32还提供了一个特别的保护，即对Flash存储区施加读保护后，即使没有启用写保护，Flash的第 0 ～ 3 页也将处于写保护状态，这是为了防止修改复位或中断向量而跳转到RAM区执行非法程序代码。

3、Flash保护相关函数
FLASH_Unlock(); //Flash解锁
FLASH_ReadOutProtection(DISABLE);  //Flash读保护禁止
FLASH_ReadOutProtection(ENABLE); //Flash读保护允许

只看该作者 · 2015-2-27 15:00

============================ Device Signature ========================
1、 STM32F10xxx系列MCU内部含有一个出厂被固化的96bit唯一识别ID，该ID可以用于芯片加密、设备识别等一类特殊应用。
读取该ID的方法：
u32 DevID[3];
DevID[0] = *(vu32*)(0x1ffff7e8);
DevID[1] = *(vu32*)(0x1ffff7ec);
DevID[2] = *(vu32*)(0x1ffff7f0);

数组DevID[3]中即保存了MCU的ID。

注：256K Flash或以上容量的STM32，仅“Z”版本才有，之前的“A”版本没有。

只看该作者 · 2015-2-27 15:01

================================== SPI ===============================
1、SPI外设的NSS引脚设置为通用IO口
由于SPI外设的SPI_CR1寄存器中SSM置1时，NSS引脚可被被释放用于GPIO使用，因此无论是在SPI的主模式或是从模式下均可以将NSS引脚释放，由软件或硬件进行NSS管理；
操作流程：
1)、初始化SPI外设，设置NSS由软件管理：
SPI_InitStructure.SPI_NSS= SPI_NSS_Soft;
2)、如果NSS引脚用于其他外设时，需要使能NSS输出：
SPI_SSOutputCmd(SPIx, ENABLE)；

2、SPI 单线传输
此模式下限制：只能用作输入或者输出，或者工作在半双工模式下。

只看该作者 · 2015-2-27 15:01

================================== USB ===============================
1、STM32的USB中断说明
STM32的USB模块可产生三种中断：USB唤醒中断、USB高优先级中断和USB低优先级中断，这三种中断对应事件如下：
1)、USB唤醒中断－在中断向量表中的位置是42
这个中断在USB设备从暂停模式唤醒时产生，唤醒事件由USB_ISTR寄存器的WKUP位标识。

2)、USB高优先级中断－在中断向量表中的位置是19
这个中断仅由USB同步(Isochronous)模式传输或双缓冲块(Bulk)传输模式下的正确传输事件产生，正确传输事件由USB_ISTR寄存器的CTR位标识。

3)、USB低优先级中断－在中断向量表中的位置是20
这个中断由所有其它的USB事件产生，例如正确传输(不包括同步模式和双缓冲块模式)、USB复位等，事件标志位在USB_ISTR寄存器中。

在STM提供的STM32 USB 开发包中的例程包含了上述三种中断的处理方法。例如在USB Speaker例程中，CTR_HP函数处理USB高优先级中断；在所有例子中都有USB_Istr()函数处理USB低优先级中断。

只看该作者 · 2015-2-27 15:01

================================= ADC ================================
1、STM32的内部温度传感器
STM32内部温度传感器与ADC的通道16相连，与ADC配合使用实现温度测量。测量范围–40~125℃，精度 ± 1.5℃
操作流程：
1)、设置ADC相关参数
// ADC1 configuration -----------------------------
ADC_InitStructure.ADC_Mode = ADC_Mode_Independent;
ADC_InitStructure.ADC_ScanConvMode = ENABLE;
ADC_InitStructure.ADC_ContinuousConvMode = ENABLE;
ADC_InitStructure.ADC_ExternalTrigConv = ADC_ExternalTrigConv_None;
ADC_InitStructure.ADC_DataAlign = ADC_DataAlign_Right;
ADC_InitStructure.ADC_NbrOfChannel = 1;
ADC_Init(ADC1, &ADC_InitStructure);

2)、选中ADC1的通道16作为输入，设置采样时间17.1us ( Ncycle × tADC = 17.1靤 )。
// ADC1 regular channel16 Temp Sensor configuration
ADC_RegularChannelConfig(ADC1, ADC_Channel_16, 1, ADC_SampleTime_55Cycles5);

3)、设置寄存器ADC_CR2中的TSVREFE位激活温度传感器
// Enable the temperature sensor and vref internal channel
ADC_TempSensorVrefintCmd(ENABLE);

4)、转换采样值为温度
ADC转换结束以后，读取ADC_DR寄存器中的结果，转换温度值计算公式如下：
         V25 - VSENSE
T(℃) = ------------  + 25
         Avg_Slope
   V25：  温度传感器在25℃时的输出电压，典型值1.43 V。
   VSENSE：温度传感器的当前输出电压，与ADC_DR 寄存器中的结果ADC_ConvertedValue之间的转换关系为：
                     ADC_ConvertedValue * Vdd
         VSENSE = --------------------------
                     Vdd_convert_value(0xFFF)
   Avg_Slope：温度传感器输出电压和温度的关联参数，典型值4.3 mV/℃。

   //Converted Temperature
   Vtemp_sensor = ADC_ConvertedValue * Vdd / Vdd_convert_value;
   Current_Temp = (V25 - Vtemp_sensor)/Avg_Slope + 25;

2、VDDA的电压范围
STM32的数据手册规定，VDD与VDDA之间的压差不能大于300mV。ADC的工作电压范围在2.4V～3.6V，供电电压VDD范围在2.0V～3.6V.

只看该作者 · 2015-2-27 15:02

================================= DMA ================================
1、DMA普通模式和循环模式的区别
循环模式：用于处理一个环形的缓冲区，每轮传输结束时数据传输的配置会自动地更新为初始状态，DMA传输会连续不断地进行。
普通模式：在DMA传输结束时，DMA通道被自动关闭，进一步的 DMA请求将不被满足。

2、DMA传输需要指定的条件：
传输源：DMA控制器从传输源读出数据；
传输目标：DMA控制器将数据传输的目标；
触发信号：用于触发一次数据传输的动作，执行一个单位的传输源至传输目标的数据传输。可以用来控制传输的启动条件。

只看该作者 · 2015-2-27 15:52

讲了好多外设，不错的总结

1万 · 2015-2-28 16:50

DMA普通模式和循环模式的区别这个我一直都没弄懂！！

STM32外设使用要点汇总

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