我这里有一份SANCH公司做的静电放电抗干扰实验报告。其中提到的实验方法是这样写的: 1、接触放电(使用尖的放电头) (1)水平耦合:在受测试设备人体可接触的侧面上,施加+/-4KV静电水平耦合。在每个侧面各做+/-4KV均衡移动耦合不低于100次单次放电 (2)垂直耦合:在垂直面各用+/-4KV均衡移动耦合单次放电不低于100次 (测试点受试设备10cm)
看这个说明好象是在对偶合板放电,更象是在做间接放电,而不是直接对着设备放电。但是报告写得很清楚是接触放电。还有emchome论坛上有一个ESD的例子提到一个设备USB口外壳是金属的,设备是塑料外壳。对USB口打接触放电+/-4KV没事,打USB边上的小空空气放电时电弧拉到USB的金属外壳上就死掉了。我搞不明白他的接触放电又是怎么打的。既然电弧拉上就死掉,放电头直接接处金属壳不一样死? |