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咨询Boot程序与App程序合并后，中断向量表的处理问题

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楚地潮人|  楼主 | 2015-3-2 22:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
App, 中断向量, boot程序, 代码, 编译
问题如下：
      我用的是LPC1766 CM3内核处理器，考虑到需要对产品进行升级，于是做了一个独立的Boot程序和一个独立的App用户程序，采用XMODEM协议通过串口对进行App用户程序升级，具体操作是这样的，Boot和App分别各自进行编译，编译完成后把Boot代码和App代码进行拼凑（Boot代码在前，App代码在后)，然后一起烧录到FLASH里面去。但是这里存在两个问题就是，1、Boot程序和App程序都含有各自的中断入口地址，若平凑在一起，势必导致两个程序的中断入口地址重叠。2、Boot程序和App程序都含有各自的中断向量表，若平凑在一起，势必导致两个程序的中断向量表重叠。不知道该问题如何解决。请大侠不吝赐教。

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沙发
aozima| | 2015-3-3 09:46 | 只看该作者
分别开发编译链接，得到两个bin,然后把两个bin文件合并在一起。

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板凳
airwill| | 2015-3-3 11:00 | 只看该作者
本人的做法是: 单独一个Boot代码烧入芯片, 占FLASH首地址.
如果需要 IAP, Boot 接收串口发来的 APP 数据, 并烧入之后的 FLASH 中.
否则, 验证 IAP 的合法性, 如果合法, 则更改中断向量表地址(Cm3 的内核寄存器)并跳转到 APP.
当然不合法则等待 IAP 指令.

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地板
dong_abc| | 2015-3-4 22:48 | 只看该作者
http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/13591743

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5楼
dirtwillfly| | 2015-3-7 21:33 | 只看该作者
dong_abc 发表于 2015-3-4 22:48
http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/13591743

好办法，学习了。

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