【转】USB Type-C供应链商机来了，你准备好了吗？

只看该作者 · 2015-3-4 08:48

传说中的能够正反任意插接的USB Type-C，2015年中就会被用在笔记本电脑、显示器以及手机及外设等产品中了，你准备好了吗？
“与USB 3.0不同，我们看到市场正在快速接受这一技术，原因就在于它极其吸引人的价值诉求，包括更纤薄的工业设计、终端用户的易用性（允许正反插的插头）、更大的电流用于快速充电，以及通过同一条线缆传输数据、视频和同时充电的能力，并且，同一条线缆可支持USB2.0、USB3.0、显示端口、HDMI、PCIe、VGA和Ethernet等等协议。”近日，刚刚发布相关芯片解决方案的赛普拉斯中国区总裁Michael Bollesen表示，“我们相信USB Type-C会首先应用于包括笔记本、台式机和一体机在内的PC市场，以及显示器、扩展坞等外设市场。并且，我们相信包括智能手机在内的整个USB生态系统将会采用这一极具吸引力的技术。因为，智能手机同样能享受到这一技术带来的各种好处，例如更纤薄的工业设计、易用性、更快速充电，以及通过同一条线缆传输数据和视频。”

只看该作者 · 2015-3-4 08:49

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只看该作者 · 2015-3-4 08:50

USB Type-C如何解决配件更替的问题？

采访中，赛普拉斯中国区总裁Michael Bollesen预测该技术2015年内就会开始量产。“此技术获得了业内难以置信的广泛支持。”他很高兴地说道，“就像任何新技术一样，这一解决方案在其生命周期的开始阶段，价格会更贵一些，但随着用量的增长价格将会下降。”。

Michael Bollesen虽然很乐观，但是，业界不少厂商还是有担心，笔记本电脑或者手机采用Type C接口后，适配器与线缆，全部都要改变，并且标准规定，2015年内，线缆要内置Type C PD芯片做成电子标识线缆（EMCA），适配器也要换成新的Type C适配器，整个生态链能那么快的适应吗？对于组配件公司来说能这么快的设计并生产出相就的配件产品吗？

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采用USB Type C的挑战是，电源线与适配器全部要更换，产业链变化很大，手机厂商比较担心，配件市场能这么快跟上吗？

Michael Bollesen表示以上这些问题确实对设计工程师来说是一大挑战，如果用市场上分离的方案来搭建，可能就来不及赶上这一大波市场。“Cypress此次发布的高度集成和灵活的方案CCG1，为Type-C/USB-PD提供了最先进的解决方案，能让客户快速方便地构建满足其快速面市要求的解决方案。”他解释，首先，CCG1在一个ARM Coretex M0的MCU中集成了Type-C收发器，可以支持两个Type C端口，并且集成高性能的模拟元件，例如DAC、ADC、运放、电压和电流参考，从而减少外部元件的数量。其次，CCG1的高可编程性可使系统设计师轻松应对仍在不断演化的Type-C标准及相关的兼容性要求。第三，赛普拉斯专门提供了6.9mm2的晶圆级CSP封装可实现引人注目的工业设计，特别是可以满足手机与线缆的纤薄小巧需求。最后，CCG1还是一款低功耗器件，深度睡眠模式下的功耗仅为几十微安。

“有了这个高度集成的方案，加上赛普拉斯提供参考电路图和电路板布局指南，以及符合USB-IF标准的电力输送固件栈，客户据此可在几周之内完成其设计。”CCG1为每一种应用提供了专门的封装：用于电源适配器的16-SOIC、用于线缆的6.9 mm2晶圆级CSP、用于笔记本的40-QFN。

只看该作者 · 2015-3-4 08:51

图题：赛普拉斯的高度集成CCG1方案，包括ARM Cortex-M0处理器、Type C收发器支持两个Type C端口、即支持供电端也支持用电端的PD。更重要的是，提供多种封装针对不同应用场景，包括晶园级封装WLCSP，可使得手机与线缆更加纤薄。

只看该作者 · 2015-3-4 08:52

通用序列汇流排(USB)Type-C连接器商机蓄势待发。USB开发者论坛(USB-IF)宣布将在2015年3月于美国举行USB Type-C首次插拔测试大会(Plugfest)，为此晶片、连接器及终端系统开发商无不快马加鞭推出相关产品，期能于下半年相容性测试规范正式发布后，抢先取得认证，以顺利放量生产，迎接年底销售旺季的来临。

赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)台湾区USB产品市场行销经理陈志强表示，USB开发者论坛于2014年8月正式公布USB Type-C连接器规范后，相关供应链业者旋即投入产品开发，近半年来已有初步成果。

只看该作者 · 2015-3-4 08:52

陈志强进一步分析，依照过往经验，USB开发者论坛通常经历二到三次插拔大会后，即会确立相容性测试(Compliance Test)规范。照目前插拔大会举办时程看来，正式的相容性测试规范可望于2015年下半年发布；届时供应链业者将开始送验产品，最快2015年底即能看到搭载USB Type-C连接器的终端产品大量问世。

为抢搭2015年底第一波USB Type-C连接器商机，近来相关晶片业者已加紧展开布局。如祥硕科技已于2015年国际消费性电子展(CES)中率先发布USB 3.1 Type-C控制晶片，莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)亦已展示出可实现USB Type-C电力传输(PD)、电缆侦测(CD)和厂商自定义讯息(VDM)三项关键功能的可编程介面解决方案。另外，德州仪器(TI)、微芯 (Microchip)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及赛普拉斯等晶片商也已相继推出相关产品。至于搭载USB Type-C接口的笔记型电脑、扩充基座(Docking Station)等终端产品，预计将会在2015年台北国际电脑展(Computex)抢先亮相。

只看该作者 · 2015-3-4 08:53

值得注意的是，USB Type-C连接器能选择性搭配供电功率高达100瓦(W)的USB PD标准，此亦将创造新的应用商机。陈志强指出，若采用支援USB PD规格的USB Type-C连接器，主控端(Host)不只能透过USB Type-C接口对装置端(Device)供电，装置端亦能反向供电至主控端；显见USB Type-C连接器将掀起的不仅仅只是高速传输介面革命，也将创造新的电源供应应用情境，使其应用领域扩张至蓝光播放器、电视、数位相机、各种显示器、印表机等产品，因此电源转接器(Adaptor)及扩充基座等制造商，亦正快步竞逐USB Type-C商机。

只看该作者 · 2015-3-4 09:07

这个东西好，不错。

只看该作者 · 2015-3-14 23:57

看来换手机再等等了，用了苹果的东西才知道插口都可以做的那么完美！

只看该作者 · 2015-3-25 10:14

mark一下，这东东不错

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