本帖最后由 IC分享 于 2015-3-4 11:12 编辑
**转自：深圳市世纪芯集成电路有限公司
说起wifi，连老人小孩都津津乐道，可见应用之广。随着wifi使用率不断攀升，射频技术自然成为关注焦点，也少不了射频PCB设计程序的话题。射频PCB设计过程往往细节决定**，必须遵循相应的规则，才能减少失误。
1微过孔的种类
PCB设计程序中电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至 0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。PCB设计程序里面埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
2采用分区技巧
在射频PCB设计程序中，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单的说，就是让高功射频发射电路远离低噪音接收电路。如果射频PCB板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，射频PCB板空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在射频PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括射频缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。
PCB设计程序分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、射频走线、敏感电路和信号、接地等分区。
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