目前在做一个工业使用的电路板上使用了64M Flash,使用Windows CE操作系统。在研发过程中,出现现象如下: 1.发现手触摸焊接有Flash芯片的电路板以后,Flash内部的Windows CE映像文件被破坏,导致运行E-boot引导程序以后,无法启动Windows CE。(出现了十几次了) 2.重新将WIndows CE 映像文件烧录到Flash芯片以后,又能够启动操作系统。 3.CPU的数据线和地址线都在一块板内部,没有引出到外面而裸露在空气中。 4.Flash芯片的封装是SSOP48封装(引脚排列在两边的封装),而没有采用FPGA封装。 5.芯片使用三星品牌。 6.数据线和地址线没有严格按照等长线布线,有1-2mm误差。 7.使用8KV空气放电,6KV接触放电通过。(不是直接对CPU最小系统部分,放电点距离最小系统空间距离有5-6 CM 距离)
请教各位前辈,Flash数据丢失是什么原因呢? |