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关于外扩串口芯片16C752的诡异问题，急～！

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卓卓有余|  楼主 | 2009-4-1 10:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
串口芯片, 寄存器, EMC, 信号, ce
   在windows ce测试串口通信的时候，发现16C752在85℃的时候不能工作。发现高温时，它内部寄存器的值被修改了，部分寄存器变为复位后的状态。后来把写信号WE断开拉高后，寄存器的值依然改变了。
   而在ADS1.2编译的测试程序上测试，高温时仍然能工作。真是奇怪，都搞了很久了，不知道什么问题。
   是否16C752的8位并行信号线干扰太大时，而且高温下，会导致芯片内部寄存器的值改变了？
   EMC高手们，由于EMC问题，导致芯片高温下的性能变差，寄存器的值改变了，这种可能性大不？我的CPU是S3C2440。

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