如下图是一个AD采样外部受控设备状态的原理图(前人做的,没留下说明文档),按我自已的理解其工作过程如下:
由于设备可处于工作和非工作状态。
非工作状态时,采用+12V电压供电;工作状态时,采用+24V电压供电(继电器是24V的)。
1)非工作状态下,P1.1置低,+24V断开;
P1.0置高,从而Q1导通,+12V对D1,R14, R15和R16供电;
2)工作状态下,P1.0置低,+12V供电断开;
P1.1和P1.2置高,P1.3置低,从而Q2导通+24V对R13,R15和R16供电
非工作状态下简化电路:
+12V对D1,R14, R15和R16串联供电,MCU采样R16端电压大小;如下图
工作状态下简化电路:
a) 启动设备未反馈
+24V对R13,R15和R16串联供电,MCU采样R16端电压大小;如下图
b)启动设备反馈
+24V对R13串联((R15, R16串联)与R17并联)的电路供电,MCU采样R16端电压大小;如下图
对于外部设备出现短路,那R15上端直接到地,AD采样电压将接近于零。
不知我上面的分析对不对呢?还有为什么有Q4后,还要Q5和Q6呢?
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