赫赫,还没彻底解决,
阿南 发表于 2007-6-28 20:05 ARM 论坛 ←返回版面 <br /><br />15楼: re:fineamy <br /><br />HWM是复旦大学的老师,所以一定要认真,虚心请教呀<br /> <br />赫赫,那我就再请教了.<br /><br />从ARM的框图中,可以看到IC和DC通过AMBA BUS INTERFACE接口与外界MEM联系.<br /><br />这里AMBA BUS INTERFACE既是BIU单元,它在这里把IC和DC合而为一,然后在与外界MEM联系,起仲裁作用.<br /><br />而在有的CPU中(OR1K就是这样),IC和DC分开,而BIU也是数据和指令分开的,如图中所示,<br />解释下,图中:<br />IWB,DWB:非别是指令,数据WISHBON接口总线,这里做BIU,<br />SB:类似ARM的WB,<br />IC,DC:I-CACHE,D-CACHE,这里也是分开的,它们是L2 CACHE<br />QMEM:QUICK MEM,快速嵌入式存储器,在这里做L1 CACHE,<br />IMMU,DMMU:同ARM<br /><br />我这里的问题是象这样的架构,在外围存储器中已经分成了数据和指令存储了,<br />那么此类架构其程序代码是否也是分开了,编译器编译来完成这个任务?<br /><br />也即通过编译器编译生成分为两部分:指令部分和数据部分.这两部分将来分别烧入指令存储器和数据存储器中.(常见的.HEX映象文件如ARM的只是一个代码映象)<br /><br />通过前面的讨论,这样的架构(指令,数据分别存储)应该比ARM那样的架构更有效(无意于比较).因为这样指令和数据就都有前面说的时间与空间的连续性了.<br /><br />不知道理解是否正确?<br /><br /><br /><br /><br /><br /><br />
|
|