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BGA封装的ARM在回流焊之前只上助焊剂,不上锡膏行不行?

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楼主
mxh0506|  楼主 | 2007-9-25 09:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ARM, 封装, 贴片机, ic
公司里有回流焊,过去只焊一些封装尺寸不太精密的IC,没有贴片机

这次上BGA手工贴片不太容易,尤其是有锡膏时,稍一错位就不行了

看到网上有介绍手工焊BGA的**说,只上助焊剂也能焊

各位有无这方面的经验?望不吝赐教!

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沙发
广州老赵| | 2007-9-25 14:25 | 只看该作者

可以.

新的BGA芯片本身就带有锡珠.

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板凳
zhongxon| | 2007-9-25 15:28 | 只看该作者

re

不好

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地板
mxh0506|  楼主 | 2007-9-25 21:45 | 只看该作者

多谢广州老赵和zhongxon提供的信息

能否谈谈这方面的经验？

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