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二：外围硬件区别

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楼主
奋斗吧。。。|  楼主 | 2015-3-25 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
硬件, 电压
2. 外围硬件区别
1) 电压范围（ADC）： GD32F： 2.6-3.6V STM32F： 2.0-3.6V（外部电压） GD32F： 1.2V（内核电压）STM32F： 1.8V（内核电压）
2) BOOT 0 管脚： Flash 程序运行时，BOOT0 在 STM32 上可悬空，GD32 必须外 部下拉（从 Flash 运行，BOOT0 必须下拉地）
3) ESD 参数： STM32 人体模式 2KV,空气模式 500V
GD32 人体模式 4KV(内测 5KV),空气模式 10KV(内测 15KV)

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沙发
奋斗吧。。。|  楼主 | 2015-3-25 10:11 | 只看该作者
GD32沟通：405873903

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板凳
奋斗吧。。。|  楼主 | 2015-3-25 10:11 | 只看该作者
GD32沟通：405873903

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地板
jack888518| | 2015-4-8 16:11 | 只看该作者
ST在ESD方面处于劣势

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5楼
vivilzb1985| | 2015-4-8 20:15 | 只看该作者
GD32在运行速度上比STM32 快。

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6楼
vivilzb1985| | 2015-4-8 20:15 | 只看该作者
GD32在运行速度上比STM32 快。

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7楼
comeon201208| | 2015-4-10 21:39 | 只看该作者
GD32在电磁兼容性能方面还是很不错的。

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8楼
firstblood| | 2015-4-13 20:55 | 只看该作者
在ESD这一方面的，GD32 的也增强了。

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9楼
smilingangel| | 2015-4-16 19:25 | 只看该作者
空气放电测试是需要多注意其放电等级的选择的。

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