[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] 请教一下大哥大姐们,在批量生产中怎么给贴片的PIC单片机烧写程序

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 楼主| 小小寄生虫 发表于 2015-3-25 13:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
我第一次做这些东西,所以请教一下工作了的大哥大姐们,在你们公司里面怎么批量地给贴片的PIC单片机烧写程序啊?   用什么工具,是焊完板子后烧写还是焊完板子前烧写?     我要烧写的是PIC16FXXXX系列的单片机。月产量大约在9000左右。。。。
JY-DX-JY 发表于 2015-3-25 14:48 | 显示全部楼层
KIT3,ICSP方式烧写,焊完板子再烧。
yklstudent 发表于 2015-3-25 19:21 | 显示全部楼层
看你了,应该用专门用于大批量生产烧写程序的工具,PM3好像是一个
huangxz 发表于 2015-3-25 21:47 | 显示全部楼层
在线也有批量烧录的。
1521732588 发表于 2015-4-3 08:55 | 显示全部楼层
正常批量生产是用microchip的PM3
NE5532 发表于 2015-4-6 20:08 | 显示全部楼层
PM3,写好了再贴,还可以让代理商帮你写。
 楼主| 小小寄生虫 发表于 2015-4-7 21:56 | 显示全部楼层
NE5532 发表于 2015-4-6 20:08
PM3,写好了再贴,还可以让代理商帮你写。

了解   谢谢各位的回答
chen592114940 发表于 2015-4-8 09:20 | 显示全部楼层
焊板之前烧写方便
pass1876 发表于 2015-4-21 16:41 | 显示全部楼层
1521732588 发表于 2015-4-3 08:55
正常批量生产是用microchip的PM3

长见识了
liu0000feng 发表于 2015-4-22 17:40 | 显示全部楼层
先烧写好,然后在焊接!
1521732588 发表于 2015-6-18 11:45 | 显示全部楼层
liu0000feng 发表于 2015-4-22 17:40
先烧写好,然后在焊接!

是的,这样会方便点
esthrth 发表于 2015-6-18 16:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 esthrth 于 2015-6-18 16:37 编辑

量产的话,很多公司用PM3
也有的公司为了实现产品的可追踪性,自己开发了含记录SN信息模块的GUI实现量产时的烧写工作.
血刀老祖 发表于 2015-7-9 15:27 | 显示全部楼层
在线烧写,方便修改
zsljs 发表于 2015-7-9 23:21 | 显示全部楼层
当然烧录好再贴啦,用对应适配器接个ISP(ICD,PICKIT3)都可以烧录,我就这样批量的,最重要成本低
cqqwing 发表于 2015-7-18 15:08 | 显示全部楼层
两个办法,一个是 KIT 或者PM3,如果考虑到工具价格较贵的问题,那就用直插烧写座+转换座,

最科学的办法当然是先将片子烧写好程序,然后再焊接到板子上
liaopinjia 发表于 2015-7-21 22:03 | 显示全部楼层
烧好程序再焊接,只能手贴不能机贴了吧,难道自己再编带?
wdd406079802 发表于 2015-7-24 08:43 | 显示全部楼层
liaopinjia 发表于 2015-7-21 22:03
烧好程序再焊接,只能手贴不能机贴了吧,难道自己再编带?

单片机有托盘装的啊,我们公司有先烧好在用贴片机贴的,也有先贴好在批量烧写的,都可以,看哪种方便或者省时省力,这个本来就不用纠结的,很多时候板子焊好了,你的程序需要批量升级的时候怎么办呢?所以先后顺序没关系,怎么方便怎么来
949155525 发表于 2015-7-28 10:56 来自手机 | 显示全部楼层
买烧录器
czghn1 发表于 2015-8-1 10:13 来自手机 | 显示全部楼层
看什么IC  我上次处理过PIC一个 过贴片机的时候会把程序擦除   
mcumail 发表于 2015-9-25 16:54 | 显示全部楼层
个人感觉应该首先考虑到日后升级的问题,然后再决定是否需要先烧再焊,方式有很多种,适合自己的就是最好的。
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