打印
[应用方案]

多轴飞行器四轴飞行器硬件技术揭密

[复制链接]
1372|3
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
奔跑的牛|  楼主 | 2015-4-1 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
新唐科技接受电子工程专辑访问,新唐的MCU负责人表示:多轴飞行器由遥控、飞行控制、动力系统、空拍等不同模块构成,根据不同等级产品的需求采用从8051Cortex-M0Cortex-M4ARM9等不同CPU核心,新唐科技已有多款MCU被应用在多轴飞行器中。例如小四轴的飞行主控制器由于功能单纯、体积小,必须同时整合遥控接收、飞行控制及动力驱动功能,采用QFN33TSOP20封装的 Cortex-M0 MINI54系列;中高阶多轴飞行器则采用内建DSP及浮点运算单元的Cortex-M4 M451系列,负责飞行主控功能,驱动无刷马达的ESC板则采用MINI5系列设计。低阶遥控器使用 SOP20 封装的4T 8051 N79E814;中高阶遥控器则采用Cortex-M0 M051系列。另外内建ARM9H.264 视讯编译码器的N329系列SoC则应用于2.4G5.8G的空拍系统。在飞控主板上,目前控制和处理用的最多的还是MCU。由于对于飞行控制方面主要都是浮点运算,简单的ARM Cortex-M4核心32MCU就能满足需求。有的传感器MEMS芯片中已经整合了DSP,更加简单的8MCU即可实现设计。




沙发
mintspring| | 2015-4-1 18:14 | 只看该作者
内容呢?

使用特权

评论回复
板凳
wlhooops| | 2015-4-1 21:12 | 只看该作者
被和谐了??

使用特权

评论回复
地板
quray1985| | 2015-4-1 21:28 | 只看该作者
为啥给屏蔽了呢?

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

认证:新唐科技
简介:新唐科技晶圆代工(源自于华邦电子六英寸晶圆厂)座落于台湾新竹科学园区内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如:IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

256

主题

812

帖子

45

粉丝