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Keepout层的作用区域

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qq137098502|  楼主 | 2015-4-8 11:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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Shonway| | 2015-4-8 12:25 | 只看该作者
你可以用这个命令。place polygon pour cutout,这个是可以作用于单层

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qq137098502|  楼主 | 2015-4-9 12:25 | 只看该作者
本帖最后由 qq137098502 于 2015-4-9 12:28 编辑
Shonway 发表于 2015-4-8 12:25
你可以用这个命令。place polygon pour cutout,这个是可以作用于单层

估计版主猜到我的意图了,不错,我目前遇到的问题就是铺铜的时候,会在1206或者更大封装的器件的焊盘中间铺上铜皮,有时候这些铜皮会显得很孤立,于是我就在器件的封装中,加入KEEPOUT区域,但是这样一来,顶层和底层的铜皮都被去除了,按照版主的做法,的确是能够去除多余的铜皮,但是,在大型器件焊盘中间,还是能够布线,不知道还有没有其他的方法,既能去除铜皮,又能禁止布线。

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