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已经设计好的电路原理图,如何进行评估,设计存在漏洞和buz,望高手指点

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楼主
CY工程师|  楼主 | 2015-4-10 18:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
问题1:如何针对已经根据功能要求设计好的电路原理图,进行分层解析原理图设计存在的buz:,从而影响可靠性。
问题2:如何针对已经设计好的原理图,进行设计PCB时如何保证数据的完整性,EMC要求,如何分层解析已设计好的PCB电路存在buz。
望坛中高人,解答后生的疑问,谢谢!

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沙发
hao2014| | 2015-4-10 21:05 | 只看该作者
我QQ514371432,我们可以交流下

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板凳
chunyang| | 2015-4-10 22:01 | 只看该作者
楼主的问题需要长篇大论,不适合论坛啊。
有了具体的问题再来问。

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地板
CY工程师|  楼主 | 2015-4-11 09:51 | 只看该作者
chunyang 发表于 2015-4-10 22:01
楼主的问题需要长篇大论,不适合论坛啊。
有了具体的问题再来问。

我说的是如何框架性,分层,解析,组成一个,综合分析,产品的可靠性,稳定性和EMC要求,从根据产品功能到设计好了,反推评估。

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5
CY工程师|  楼主 | 2015-4-11 09:53 | 只看该作者
king5555 发表于 2015-4-10 22:42
1丶2:找个懂电路的人。

坛中,几乎都是懂电路的,只是深度不一。

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tyw| | 2015-4-11 10:48 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2015-4-11 11:00 编辑

1. 先把产品功能要求及技术指标罗列出来
2. 逐项逐条检查设计是怎么来实现功能及保障技术指标的
3. 看看功能冗余及精度裕量是否满足产品等级要求.
4. 可能的话,对一些重要关键部位做工艺模拟试验来验证.
5. pcb设计则可参考同类产品工艺以求解析.
tmd,泥这是在做毕设答辨啊.哈哈,纸上谈兵也是白相脑筋,很沙度的事哦.宝宝还在肚子里呢,就想预测是个天才还是蠢货,未免早了点.
实际上人们是先做个样机,通过测试来验证的,看得见摸得着,这才是捷径.

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CY工程师 + 3 很给力!
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Like_MCU| | 2015-4-11 11:04 | 只看该作者
tyw 发表于 2015-4-11 10:48
1. 先把产品功能要求及技术指标罗列出来
2. 逐项逐条检查设计是怎么来实现功能及保障技术指标的
3. 看看功 ...

很好的资料,非常感谢!

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CY工程师|  楼主 | 2015-4-11 14:06 | 只看该作者
tyw 发表于 2015-4-11 10:48
1. 先把产品功能要求及技术指标罗列出来
2. 逐项逐条检查设计是怎么来实现功能及保障技术指标的
3. 看看功 ...

谢,tyw 指点。

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CY工程师|  楼主 | 2015-4-12 09:46 | 只看该作者
tyw 发表于 2015-4-11 10:48
1. 先把产品功能要求及技术指标罗列出来
2. 逐项逐条检查设计是怎么来实现功能及保障技术指标的
3. 看看功 ...

可以麻烦你,把你上传的资料,发我邮箱吗,有些下载的打开失败,有些没有权限下,903943753@qq.com,谢谢

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