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liuzaiy|  楼主 | 2015-4-13 21:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
元器件, 器件, 贴片元器件
拆卸贴片元器件

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沙发
yinxiangh| | 2015-4-13 21:03 | 只看该作者
加焊锡

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板凳
pangb| | 2015-4-13 21:03 | 只看该作者
有没有具体点资料呢，期待ing，继续关注中

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地板
chenjunt| | 2015-4-13 21:03 | 只看该作者
电阻，电容，二极管等元件，可通过加焊锡给两边焊盘来回加热，直至元件可以取下来；

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5楼
ousj| | 2015-4-13 21:04 | 只看该作者
IC片子，管脚少量的（如16脚），且脚间隙比较大的，用尖斜口钳直接剪断管脚，再清理焊盘

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6楼
morrisk| | 2015-4-13 21:04 | 只看该作者
管脚多且密的IC，只能用专门的热风去焊枪，吹融化管脚的焊锡，用镊子移去IC

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7楼
zyf部长| | 2015-4-13 21:05 | 只看该作者
BGA有专门的工作台REWORK

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8楼
小小猫咪| | 2015-4-13 21:05 | 只看该作者
嗯，把前面几个总结到一块就行了

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9楼
kangzj| | 2015-4-13 21:05 | 只看该作者
好， 几位大侠真是有经验啊

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10楼
liuzaiy|  楼主 | 2015-4-13 21:05 | 只看该作者
那就结贴了，多谢大家啊

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11楼
airwill| | 2015-4-14 15:24 | 只看该作者
有啥技巧呢？
要心细啊，要锡化开来后取芯片，千万别硬拽哦

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12楼
airwill| | 2015-4-14 15:24 | 只看该作者
有啥技巧呢？
要心细啊，要锡化开来后取芯片，千万别硬拽哦

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