STM8S103K3的读保护

只看该作者 · 2015-4-20 20:04

看了文档,感觉和MEGA88的保护措施没什么两样的.

ATMEL死活不承认MEGA88能被解密.但是,的确1000元就能把完整的代码给你,而且是反汇编的.编译后,重新烧录一切正常.

公司辛苦做了几年的成果,自己还没赚到钱,就被别人赚走了.这不能不说是做技术的悲哀.

STM8S103K3保密性到底如何?有没有指标可以参照的?

只看该作者 · 2015-4-20 20:05

MCU的保密性指标是什么？有标准吗？

只看该作者 · 2015-4-20 20:05

后会无期1 发表于 2015-4-20 20:05
MCU的保密性指标是什么？有标准吗？

第一:IC没有留后门.很多不良的IC设计公司,尤其是台湾的,都留有后门.代理商很容易就能把ROM的代码读出来给客户.
第二:目前解密,都是把IC刨开直接读里面的东西.很多解密公司都是这么做的.据说STM8SXX里面有检测机制:发现IC被刨开后,自动擦出FLASH的东西.这个只是听说,没有得到考证.

只看该作者 · 2015-4-20 20:06

那就是说STM8SXX的保密等级与atmel是一样了?

当一个MCU用的人多了,自然就会有人来研究解密.

目前的科技这么发达,难道连一个MCU内部代码保密都做不到?还是IC设计者不愿意这么做?

只看该作者 · 2015-4-20 20:07

“发现IC被刨开后,自动擦出FLASH的东西”－这个观点似乎不可信，擦除FLASH是需要能量的，难道芯片里面有电池？我想绝大多数IC都做不到这点。

只看该作者 · 2015-4-20 20:08

1）ST绝不是那种需要靠留后门这种手段而发展的公司。
退一万步说，哪个公司肯承认自己的产品留了后门？你来问我这个问题，不是等于与虎谋皮？

2）正像楼shang说的，自动擦除需要有电，没有供电无法实现自动擦除。
但从芯片设计角度讲，芯片也像PCB一样有很多层，通常至少十几、二十几层，我们把需要保密的部分，例如Flash和Flash的锁，设计在比较靠下面的层面上，这样即使把芯片剖开，也要磨掉很多层之后才能找到需要的层，由于不知道Flash在哪一层，解剖的难度就进一步加大了。

只看该作者 · 2015-4-20 20:09

但从芯片设计角度讲，芯片也像PCB一样有很多层，通常至少十几、二十几层，我们把需要保密的部分，例如Flash和Flash的锁，设计在比较靠下面的层面上，这样即使把芯片剖开，也要磨掉很多层之后才能找到需要的层，由于不知道Flash在哪一层，解剖的难度就进一步加大了。

--------------------------------------------------------------------------------
我想ATMEL的MCU也是这样设计的.但是却很容易就被**了.

象台湾的MCU,根本就不用刨开IC,500块全给你读出来.ELAN,SONIX等等,也号称IC加密了,