随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。因此，在PCB抄板过程中，我们就要注意选用高耐热性的PCB基板材料，而高Tg指的是高耐热性，同样，选用高Tg板材对于现代PCB抄板意义重大。
高Tg线路板的基本含义
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
高Tg印制板的主要特性
一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
高Tg线路板的工艺能力
层数: 2--14
最大加工面积： 640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚：双层板：0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm 18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距： 3mil/3mil
成品最小孔径： 0.15mm
可加工最大厚径比： 12:1
阻抗控制： +/-10%
表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺： 埋盲孔，盘中孔，板边金属化，半孔，台阶安装孔，控深钻孔，金属基(芯)板。
高Tg板材在抄板中的应用
据龙人专业PCB抄板公司介绍，现阶段我们抄板的种类主要有：高精度双面PCB线路板抄板、炭油灌孔PCB线路板抄板、高Tg PCB线路板抄板、厚铜PCB线路板抄板、平面绕组板专业抄板、混合介质板PCB抄板、特种基板抄板及定制各种特定要求的印制电路板。这些业务都广泛运用于行业的各个角落。
龙人专业抄板公司(www.pcbwork.net)一直都全新全意为客户提供专业的PCB抄板、设计、加工、制作服务，先进的印制板专用生产设备、检测仪器及过硬的技术也确保了生产方便的各种可能出现的问题都能很好的解决。
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