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一般根据基材类型划分，PCB板分为刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及软硬结合板。因此，PCB抄板也可分为刚性电路板抄板、柔性电路板抄板和软硬结合板抄板。其中，柔性电路板抄板简称FPC抄板，又称为柔性线路板抄板，柔性PCB抄板，软板抄板等。它是通过对已有柔性电路板PCB文件的提取、BOM清单制作、返原理图设计等1:1逆向还原，然后再利用还原的技术资料进行柔性电路板克隆或样机制作的过程。 
由于柔性电路板具有电器性功能，结构上亦需整体考量使之平衡，因此，进行有效之抄板设计时，还需掌握以下几方面的要素。
一、形状：
众所周知，柔性电路板设计首先必须设计出其基本的路线，其次再设计出FPC的形状。因此逆向设计FPC首先就必须掌握其大小和形状，采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。当然柔性电路板内重要的元件位置仍须优先标出，做好BOM清单，即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后，其次该了解配线的形态。首先应先掌握需要来回曲折使用部分，然而FPC除了软性之外当具有若干的刚性，故无法真正恰好紧贴电路板的内沿，因此，需抄板与已消除的间隙因应。
二、电路：
电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若抄板不当将大幅降低其寿命。
需来回曲折使用部分原则上需用单面结构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时，应注意以下各点：
1. 看是否能不用贯穿孔（有一个也不行）。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。
2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。
3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。
三、其它：
我们已知道使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性及电器性。
1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。
2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。聚乙稀（PET）比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作保养胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。
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