自制OSBDM-JM60 Bootloader烧写及固件更新详解

这里就把刚刚给学校实验室写好的OSBDM-JM60的相关使用说明分享出来，该教程主要分为两部分，一个是OSBDM Bootloader的烧写及固件更新说明，另一个则是OSBDM调试HCS12/08、DSC、PowerPC、Codefire及Kinetis的详细步骤，每篇内容都不少。所以受篇幅所限，本篇就先单拿出其中一个给大家尝尝鲜（真是新鲜出炉，自己刚写完没多久，哈哈），希望能给那些打算自制OSBDM或者已经做好了OSBDM的博友们一点帮助，博客附件为本篇内容所需的相关文件，可以下载。好了，内容较多就不啰嗦了，“上菜了”，呵呵，当然觉着本篇内容对你有所帮助投个票我也不介意哦，哈哈~（还是老话，本篇博客首发于ChinaAET，转载请署名原作者jicheng0622信息及本篇内容出处，谢谢）

    OSBDM-JM60使用的是飞思卡尔HCS08系列8位MCU—MC9S08JM60单片机，JM60能够使用Bootloader通过USB对自身的flash memory进行ICP（In-Circuit Pogramming ,在线编程），Bootloader就是相当于一个“flash编程器”，只不过这个“编程器”是在芯片本身内部，目前这种Bootloader方式在很多产品上都广泛采用，对一些设备进行远程维护升级都可以采用此种方式。对OSBDM来说，仿真调试不同系列的片子需要更新不同的固件，不过Bootloader只需要最开始下载一次即可（需要另外的BDM调试器对板载JM60单独下载），之后的固件更新就可以通过OSBDM的USB接口直接与PC机进行，当然PC机需要安装P&E公司的P&E firmware updater上位机软件。下面分两个步骤分别介绍Bootloader的烧写和通过上位机对固件的更新：

一、 Bootloader的烧写

JM60版的OSBDM在使用之前都需要额外的用支持HCS08系列的BDM仿真器对其进行ICP编程一次，把Bootloader代码烧进去，只需要在最开始烧进去一次即可。但是，其实最新版的OSBDM资料中，官方并没有单独给出Bootloader烧写文件，而是直接在每个系列的固件之中加上了Bootloader代码部分，所以我们只需要在最开始随便烧写某个系列的固件到新的JM60片子里即可，这样JM60的Boot区里就被烧进去了Bootloader，所以之后的固件更新就可以直接通过OSBDM的USB接口进行了。

图1

如图1所示为OSBDM 1.0版本的实物图（由于1.0版本在HCS12系列上有硬件错误，所以图上U6芯片没有焊接，不能调试HCS12/08系列，不过1.1版本没有这个问题了）。我们第一次烧写固件就需要用到上图所示的ICP接口，至于BDM烧写工具我们采用一种比较笨但是比较传统的方法，即用 “老的”OSBDM给新的OSBDM上的JM60烧写固件（可能有点绕，仔细理解这句话，“老的”就是已经下载好HCS08固件的已经可以用的OSBDM，呵呵），具体步骤如下：

（1）按照图1所示的ICP接口定义，对应的把“老的”BDM的接口与待烧写的OSBDM上的ICP接口用线连接好，只需要引出Reset、BKGND、VCC和GND四根线即可；

（2）先后给“老的”BDM和待烧写的OSBDM上电（如果“老的”BDM支持给目标板供电的话，那待烧写OSBDM可以不上电），然后打开附件中“JM60-ProgTools”文件夹，找到hiwave.exe文件并双击打开，如下图2；

图2

（3）点击菜单栏HCS08 FSL Open Source BDM->load（如果load为灰色不可用，可以先点reset之后就可以了），弹出图3窗口，选择s19文件固件，我们这里以Kinetis固件为例（选择哪一个都可以，里面包含了bootloader，所以之后就可以自己更新了），选择路径OSBDM-JM60_Firmwares\kinetis下的kinetis固件osbdm-jm60_kinetis.abs，窗口下面的“Run after successful load”可以选上，然后点击“打开”即可把固件下载到新的OSBDM板子上的JM60里面去了。

至此，JM60的固件附带Bootloader烧写完毕，掉电，拔掉之前的BDM连接线，然后把新的刚烧写成功的OSBDM插到电脑上，我们可以看到板子上的USB_ACT小灯亮起（如果P3跳线VTRG没有选择5v或者3.3v则Tartget_PWR不亮），电脑响起USB设备插入的声音，安装OSBDM驱动（驱动安装请参考另一篇OSBDM使用手册教程），然后因为我们第一次下的是Kinetis固件，所以可以直接用它来调试Kinetis了。