在PCB制造过程中，维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面：
1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭经验补料不能保持镀液中各成分的正确比例，必须按分析补加。
2)更新部分旧液。镀液经多次使用后，各种杂质逐渐增多，在一定时间内更换部分旧溶液，可使杂质维持在一定的限度内，不会导致镀液老化。
3)调整pH值。当镀液停止工作时，可用20％的稀硫酸调整pH值到l0以下，最好在9。镀液完全终止反应。当镀液工作时，用20％的氢氧化钠液在不断搅拌下，调pH值到工艺规定范围。
4)保持镀液的清洁度。在工作中可进行循环过滤或间断进行过滤，当镀液不工作时应将容器盖上，PCB打样时防止空气中的灰尘或其他杂质落入溶液。
现在已经有了化学镀铜自动分析仪。用比色法分析铜离子，用pH计测pH值。还原剂是按添加铜盐量的比例添加的。由于各公司出售的化学镀铜液成分不同，颜色也不同，化学镀镍自动分析仪往往不能通用，这一点在采购时要加以注意。由于市售的化学镀铜溶液的稳定剂是和碱放在一起的，调pH时，也加了稳定剂。当化学镀铜不是连续生产时，碱也会在放置时消耗，这时自动添加装置会在加碱的同时，加了过多的稳定剂，造成沉不出铜。因此，长时间停用后，不能马上打开自动添加装置，而要按分析加碱后再打开。
现在PCB设计时已经很少每天调整pH值，而是采用空气搅拌来稳定溶液。 |
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