刚学习allegro 16.5软件，两层PCB过孔设置和元件封装问题请教大家，麻烦给答疑一下。谢谢了没有太多积分，请大家见谅。
看了培训视频后，我想画个简单了PCB，就找下载AD公司的电源芯片ADP1607的评估板电路，想对照画出来。
1：过孔的问题
评估板只有两层，在做过孔焊盘的时候，必须设置default internal layer，否则保存时候有警告。这是为什么，不是只有两层板吗？
对于两层的电路板的过孔，是不是只要设置default internal layer 的regular pad 就可以？不需要设置thermal relief 和 anti pad，我尝试这样也可以保持
只有更多层的电路板且需要连接到内电层时，才需要设置thermal relief 和 anti pad
2：像常用电阻电容的封装也要每个都做吗，有没有在哪个库可以直接使用，还是说要自己慢慢积累，形成自己的库？
3：做封装时，要放置Place bound，这个尺寸如何确定，元件的datasheet上没有这个尺寸。
4：原理图和PCB editor 元件封装的对应问题，比如我在原理图中给ADP1607指定了LFCSP_UD的封装，那么在建立封装时保持的名字一定要是LFCSP_UD，这样在导入网表的时候，才能顺利导入对应的封装。所以原理图中的元件都是这样的。
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