请问为什么晶振不能做到芯片内部去呢?

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 楼主| 0Shadow 发表于 2015-4-24 10:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 0Shadow 于 2015-4-26 17:33 编辑

是不是因为晶振相对来讲都比较大, 没法做到芯片内部.
我们常说的片内时钟, 又是指的什么呢?

我们通常所说的 "片内时钟", 是不是实际上片内根本没有晶振, 只是有 RC 振荡电路罢了, 但是这 RC 振荡电路是不准的?

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以下是大家的答案的总结:

1. 早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了. 这个问题主要还是实用性和成本决定的.
2. 芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了.
3. 而且, 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有人说, 芯片内部有 PLL, 管它晶振频率是多少, 用 PLL 倍频/分频不就可以了, 那么这有回到成本的问题上来了, 100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不了那么高的频率, 我只想用 10M 的频率, 那我为何要去买你集成了 100M 晶振的芯片呢, 又贵又浪费.






liuxing4585 发表于 2015-4-24 10:55 | 显示全部楼层
那样不太好吧
dirtwillfly 发表于 2015-4-24 11:32 | 显示全部楼层
 楼主| 0Shadow 发表于 2015-4-24 15:53 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2015-4-24 11:32
原来讨论过
https://bbs.21ic.com/icview-411097-1-1.html

多谢~

看了下那个帖子, 大概了解了一些. 但是那个帖子最终没有讨论出一个统一的结论, 我总结了一下大概有如下几点:

1. 晶振较大, 不好做进芯片里
2. 截止那篇帖子发表, 还没有人说出将晶振做进芯片里的例子
3. 芯片里有 RC 震荡电路是没有什么悬念的

今天请教我们的 EE 工程师, 他说现在的工艺已经能够将晶振做进芯片里了, 不知是不是这样的?
dirtwillfly 发表于 2015-4-24 16:02 | 显示全部楼层
0Shadow 发表于 2015-4-24 15:53
多谢~

看了下那个帖子, 大概了解了一些. 但是那个帖子最终没有讨论出一个统一的结论, 我总结了一下大概 ...

是的,其实把晶振做到芯片里没有太大困难。
 楼主| 0Shadow 发表于 2015-4-24 16:25 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2015-4-24 16:02
是的,其实把晶振做到芯片里没有太大困难。

谢谢版主, 这下更加明了了
zh_sl 发表于 2015-4-24 23:31 | 显示全部楼层
高精度时钟芯片不是集成晶振在内部了吗,例如ds3231
turf123 发表于 2015-4-25 00:22 | 显示全部楼层
还有开关电源芯片集成功率电感的。价格么,呵呵。
hnkf118 发表于 2015-4-25 10:49 | 显示全部楼层
主要看 值不值。 比较芯片人家是要赚钱的。想有些做的好的RC震荡 也是可以做UART通讯时钟用的。 也就这么高的稳定性,还是能够满足大多数需求的吧。
chunyang 发表于 2015-4-25 13:04 | 显示全部楼层
材料不同。集成电路是硅制成的,晶体则是石英,自然不可能做在一起。那么封装在一起是不是可以呢?那倒是可行,但这么做的成本很高,而且无法再更换晶体频率,所以不会这么做。
zhang2015yi 发表于 2015-4-26 10:20 | 显示全部楼层
0Shadow 发表于 2015-4-24 15:53
多谢~

看了下那个帖子, 大概了解了一些. 但是那个帖子最终没有讨论出一个统一的结论, 我总结了一下大概 ...

正确!
 楼主| 0Shadow 发表于 2015-4-26 17:10 | 显示全部楼层
过了一个周末, 又多了好些个回帖, 感谢每一位朋友的回复与帮助~ 我回整理一下大家的答案编辑到一楼, 结贴啦~
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