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铺铜的问题

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amdvista|  楼主 | 2015-4-27 17:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AD, 芯片, 电容, 电源, 电路
下载AD公司的电源芯片ADP1607的评估板电路，想对照画出来
1：铺铜地的连接问题，在顶层和底层都铺了地平面，是用过孔把他们连接起来吗？过孔是否不需要设置soldermask和pastemask，我看样板照片里的好像没有
https://bbs.21ic.com/home.php?mod ... cid=27410#pic_block
2：给共地的两个电容焊盘，铺了动态铜，却是十字连接线，没有像样板那样的完全连接，是哪里的问题
https://bbs.21ic.com/home.php?mod ... cid=27408#pic_block
3：芯片底部散热焊盘，是过孔连接到地吗，我尝试在散热焊盘增加了过孔，但是连接的飞线还在，请问是没有连接好吗，还是其他问题
https://bbs.21ic.com/home.php?mod ... bum&picid=27412

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