下载AD公司的电源芯片ADP1607的评估板电路，想对照画出来
1：铺铜地的连接问题，在顶层和底层都铺了地平面，是用过孔把他们连接起来吗？过孔是否不需要设置soldermask和pastemask，我看样板照片里的好像没有
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2：给共地的两个电容焊盘，铺了动态铜，却是十字连接线，没有像样板那样的完全连接，是哪里的问题
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3：芯片底部散热焊盘，是过孔连接到地吗，我尝试在散热焊盘增加了过孔，但是连接的飞线还在，请问是没有连接好吗，还是其他问题
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