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LED水底灯PCB排产流程

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pcbsz2012|  楼主 | 2015-4-28 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

  美丽城市建设,离不开LED水底灯。由于其造型美观、安装方便、光效强、密封性好、使用寿命长,在LED智能控制器精密控制下,光与影的叠合,可勾画出七彩都市水体迷人的夜景,被广泛用于公园喷泉、步行街水池、小区音乐喷泉、广场水体工程装饰等照明。同时,LED智能控制器的精密设计,也引来了不少PCB抄板业者,为中国水底灯建设更增添了一抹光彩。

  以下是龙人计算机水底灯PCB抄板后期的排产流程,可供参考借鉴。www.pcbon.net
  1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
  2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
  3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
  4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
  5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
  6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。
  7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
  8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
  9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
  10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。
  11,入库。


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