随着IC先进制程技术的应用, 芯片功能的增多和尺寸的减小, 对于半导体厂和设计公司来说, 不断面临着产品对静电保护ESD提出的越来越高的要求. 欧洲ESD和EOS 领域的有些资深企业, 早已成为TSMC IP中心, 设计中心的联盟成员, 也是UMC的合作伙伴, ESD IP覆盖一直到了28nm的先进工艺制程. 与此同时, 在新的工艺平台SOI, 3D-IC, FINFETs方面,也提出了创新的ESD解决方案. ESD支持方面, 主要涵盖了在先进工艺平台方面, 高速电路, 无线射频界面,特别耐高压等设计方面, 以及在特殊环境应用领域的汽车电子, 工业产品方面的ESD问题探讨和设计培训, 让客户更清楚得了解在高密度, 小型化, 复杂功能电子设备设计的背景下, 如何实现减少ESD 设计面积, 设计时间,提高IC 性能和完成苛刻的ESD/ LATCH-UP, EOS等各项指标的要求.本次活动举办在上海集成电路技术与促进中心, 时间为5月6日, 请要参加活动的朋友别错过这个很好的机会.具体内容请参考附件:
seminar.pdf
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The Course Schedule:
THEME 1:Introduction - Reason for On-chip ESD protection THEME 2:ESD design window - Concept - ESD test models THEME 3:ESD protection approach overview - Device types - Protection concepts THEME 4:ESD protection for advanced CMOS - Analog interfaces - Advanced CMOS nodes - High voltage tolerant interfaces - Wireless interfaces - High speed interfaces - ESD protection in SOI processes - Sofics approach and track records THEME 5:ESD protection in high voltage, BCD - ESD protection in high voltage - Automotive, industrial applications - Sofics approach and track records THEME 6:Summary, conclusions - Summary - Trends - Tools - Conclusions
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