高频信号中贴片元件连接到内电层的疑问

只看该作者 · 2015-5-5 20:06

在画PCB的过程中有了几个疑问不是很确定，因为是高频影响会大，所以请教大家一下。
1) PCB同样的焊盘是不是每个焊盘都通过过孔连接内电层比把相同的焊盘连接起来后通过一个过孔连接到内电层要好？
2) 直接在焊盘下放via ，还是引出一段线后放via好？那引线又该多长了？
3) 元件放在多层板两侧好还是都放在顶层好？那如果放在两侧，那元件是放在顶层还是底层又是根据什么来决定的呢？

只看该作者 · 2015-5-8 12:51

1 对于地孔，每个焊盘打一个过孔到地层比较好。这样接地可靠，对于信号线，相同焊盘连起来后再打过孔到内层连线
2 对于过孔是通孔，都是引出段线后再放VIA。引到内电层的，焊盘一出来就放VIA比较好。
3 元件单面放与双面放。在贴片加工时成本不一样。单面的只要一道工艺，两面的要两道工艺。放顶层或底层这个学问有点大，有很多知识点，一时半会说不清。

看我下面签名。可以一起学习。

只看该作者 · 2015-5-8 14:40

谢谢你

高频信号中贴片元件连接到内电层的疑问

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