求助过孔的热风焊和隔离焊盘的问题

只看该作者 · 2015-5-6 09:54

allegro 16.5学习进行中，遇到了过孔的问题，请教大家。

看了于博士的视频，4层的板子，对BGA器件进行了扇出操作。
1：为什么信号引脚和电源引脚扇出时，使用了相同的过孔？
是否针对不同的引脚，应该扇出到不同的层，比如，电源引脚使用一种过孔扇出到电源层，地引脚使用另外一种过孔扇出到地层。

2：看到扇出使用的过孔是VIA60_35_95, 打开了pad designer 查看VIA60_35_95，没有Flash焊盘，是不是说，这个过孔不会连接到Power和GND？

3：制作过孔时，比如给电源使用的过孔，只需要在电源层使用Flash 焊盘，就可以连接到电源层了，其他的层都是正常的焊盘？
4：anti pad 在过孔制作和实际的电路板中的区域，是不是在不需要连接的内电层的时候，必须使用anti pad。

谢谢了。

只看该作者 · 2015-5-6 16:39

1 BGA元件的焊球间距是相同的，间距都比较小，选择过孔的尺寸要考虑两点，一是板子厚度决定孔的尺寸，再者要综合考虑布线，孔大或者小会影响走线宽度。过孔连接层取决于pin脚网络连接。
2 没有Flash的通孔VIA可以连接到电源或地平面层。“thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片”引用别人的解释，你可以百度正负片的概念和区别。
3、4问题不好回答，Flash焊盘不一定必须用。你需要理解Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法，网上有解释。一般正片用Regular pad就行，thermal relief，anti pad N/A就可以。

只看该作者 · 2015-5-6 16:57

1 BGA下面过孔都是一样大小的。大一点的BGA下面会放不下。过孔是通孔，每一层都穿过，没有说指定到哪个层，除非盲埋孔
2 没有FLASH焊盘，不一定就不能连到POWER和GND层。画铜箔时用SHAPE，出GERBER用正片就可
3 FLASH焊盘是在出负片时，才会用到。如果都是正片，FLASH焊盘没用
4 anti pad与FLASH焊盘都只是对于出负片时才会用到，如果都是正片的话，把thermal relief与anti pad两栏都设为null就可。

只看该作者 · 2015-5-6 22:23

谢谢 ”Shonway“和“永不停止”，我再看看视频和资料。

求助过孔的热风焊和隔离焊盘的问题

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