1) PCB同样的焊盘是不是每个焊盘都通过过孔连接内电层 比 把相同的焊盘连接起来后通过一个过孔连接到内电层要好？
有内电层， 每个焊盘打孔到内层更好。但如果你的连线短，两者区别不大。
2) 直接在焊盘下放via ，还是引出一段线后放via好？那引线又该多长了？
好是相对的，焊盘下放via，如果是电源和地，当然更好，因为走线短，电感效应低。但从工艺来看，是不允许焊盘下打via的，因为这样回流焊的时候焊锡会漏。引线一般最少clearance为20mil，建议40mil。
3) 元件放在多层板两侧好还是都放在顶层好？那如果放在两侧，那元件是放在顶层还是底层又是根据什么来决定的呢？
从成本考虑，放一边好，因为如果两边放元器件，对机器焊接会增加困难。但如果成本不是主要考虑的东西，两边放是可以的，一般常见的是在底层，芯片背面放去耦电容。放元器件在哪面没有统一标准，要根据实际机械结构限制，接口物理限制，电气要求综合考虑。 |
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