arm入门知识整理和咨询

发表于 2015-5-12 12:22

本帖最后由 18241108933 于 2015-5-13 12:19 编辑

1.意法半导体(ST)：STM32微控制器
2.ARM Cortex®-M4 MCU
3.满足实时应用处理的严格要求(牺牲图形处理性能)
4.嵌入式微控制器的应用设计（对功耗、成本以及尺寸的严格限制）
5.STM32F4 69AEH6内置512KB闪存，采用BGA 169封装。
6.BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
7.单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。

PS:一颗性能强大的低功耗32位ARM® Cortex®-M4 MCU(微控制器单元)内核，辅以Chrom-ART Accelerator和ART Accelerator™存取加速技术，新产品可提升图形处理性能、实时处理速度以及内核对程序存储器的存取速度。通过整合加速器和MIPI-DSI接口，新款微控制器能够独立执行要求严格的实时系统控制、监视等应用任务，无需另外搭载性能更强大、能耗更高的处理器。

发表于 2015-5-12 12:30

这种帖子要是在隔壁直接会被封号的，真把论坛当自己家里了

发表于 2015-5-12 14:36

myxiaonia 发表于 2015-5-12 12:30
这种帖子要是在隔壁直接会被封号的，真把论坛当自己家里了

也能让初学的孩子们一点帮助。

发表于 2015-5-12 21:06

还是多看书吧，楼主；

发表于 2015-5-12 23:06

8.STM32型号的说明：
以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：
1 STM32 STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器。
2 F F代表芯片子系列。
3 103 103代表增强型系列。
4 R R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚，I代表176脚。
5 B B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash，G代表1M字节Flash。
6 T T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。
7 6 6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。

顺便提2个问题，
Q1:MCU集成的512K的闪存和外接的几十兆的缓存之间的区别：
个人理解，离CPU近一点，通信速度快一点，成本高一点对吗？
那么mcu集成的（1）FLASH,（2）RAM,(3)SDRAM,
外接的(4)FLASH，（5）RAM,(6)SDRAM
访问速度是（2）>（3）>（1）>(5)>(6)>(4)么。
Q2:我在mcu开发的时候，怎么才能让指定的Task使用ram的0x10000000 ~ 0x10001000呢。

发表于 2015-5-12 23:35

Q3.最近在做STM32的软件开发，平台是keil+ucos。这样的实例一般和外部通信会写在什么地方呢。

发表于 2015-5-15 17:45

么人回答问题么

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