本帖最后由 dirtwillfly 于 2015-5-12 21:30 编辑
制图工程师总是遇到过这样一些问题: 我的PCB图纸明明是正确的. 到了SMT车间就给我焊接反了呢? 这个问题很少有在制图课程找到标准答案.
我们经过一段时间的调查发现 大部分的制图工程师 制作封装的依据是 IPC-7351. 而半导体厂商大部分执行的是EIA-481.
说说我的看法: IPC-7351 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481. 工厂不能立刻根据 IPC-7351 做出调整， 而且IPC-7351 也没有EIA-481做的更加详细,所以工厂是在很长一段时间都继续执行EIA-481
结论: 我们工程师就不能完全根据IPC-7351, 要结合实际情况. 我总结出了一个简单易行的规律:
编带包装: 编带定位孔在左边,元件在编带中怎么放的,封装库中就应该怎么放.
塑料管包装: 正在整理中...
盘装: 正在整理中...
图举例封装库应该摆放的样子和在PCB旋转角度后的样子
附件 IPC-7351 和 EIA-481: pan.baidu.com/s/1eQtRX5o
这里要感谢 海尔集成电路 的支持,我整理资料的过程中他们提供了强力的帮助
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