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[经验分享]用高密度封装焊接效果反而更好,附图

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wangjiati|  楼主 | 2015-5-18 10:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, AC, ip, IPC-7351, pc
工艺工程师告诉我 他最喜欢高密度等级的封装了,  这样焊接出来的几乎没有歪歪斜斜的. 立碑现象非常少.  

事实果真如此?   

高密度 是行业标准 IPC-7351  规定的三种封装库安装密度等级之一.    三种密度是: 低密度, 中密度, 高密度.   

下面照片中高密度,


下面照片是低密度


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