Altium Designer中各层的含义

1万 · 2015-5-20 06:22

顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。

中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

底层信号层(Bottom Layer)：
也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。

1万 · 2015-5-20 06:23

顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

1万 · 2015-5-20 06:23

机械层(Mechanical Layer)：
机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
因为它是负片输出，所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

锡膏层(Past Mask-面焊面)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

禁止布线层(Keep Out Layer)：
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

多层(Multi Layer)：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

钻孔数据层（Drill）：
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。