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ARM9做产品，封装用QFP的好还是BGA的好

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楼主
quiza|  楼主 | 2009-4-8 16:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
arm9, 封装, 调试, ATM, ATMEL
现在大部分ARM9都是BGA封装的，公司产品量不大，没法焊也不太好调试，感觉风险比较大。QFP封装的好像只有ATMEL的9200和9260，而且片子体积确实较大，但是做板、焊接、调试比较方便，现在不知道怎么选择，希望大家给点意见，谢谢啦！

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沙发
mxh0506| | 2009-4-8 20:11 | 只看该作者

QFP基本上都是0.5mm的吧？

相比而言，BGA有0.8mm的，还容易焊些.

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板凳
lyjbighead| | 2009-4-8 21:42 | 只看该作者

这个

你要是自己焊的话，肯定是QFP的好一些，而且如果出现设计错误，还能暂时飞线继续调试。

如果BGA的话，自己焊不了送到外面工厂焊接的话费用也不低，一般一个点几毛钱，200多点的片子光焊接得花100多块，还不包括做网板

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地板
szembed| | 2009-4-8 22:09 | 只看该作者

问题在于您的产品选型。

不一定BGA的就不好。

要看您系统要求。

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5楼
wangkj| | 2009-4-9 08:41 | 只看该作者

9260吧，我们一直用9200

9260是升级版

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6楼
hynwind| | 2009-4-10 19:25 | 只看该作者

看应用了

BGA的趋势，但焊接麻烦






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7楼
dontium| | 2009-4-10 22:04 | 只看该作者

做编程实验，肯定QFP好。做产品，肯定BGA好

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8楼
wangkj| | 2009-4-10 22:53 | 只看该作者

只要有mmu等能跑ce.

和封装没关系。

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9楼
msleep| | 2009-4-11 12:40 | 只看该作者

BGA肯定难焊接啦

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10楼
小嘿| | 2009-4-11 17:30 | 只看该作者

在此诅咒下发明bga的那个家伙。。

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11楼
后学| | 2009-4-11 20:43 | 只看该作者

QFP的太少了，尽量用ＢＧＡ吧。。。

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